[实用新型]小体积LED集成芯片水下大功率彩灯

说明书

所属技术领域

本实用新型专利涉及喷泉照明技术，特别涉及喷泉LED集成水下大功率彩灯技术和喷泉数控旋转喷头同步照明技术。

背景技术

目前现有的水下彩灯技术只有使用单芯片重复组合起来使用，现有的技术亮度低。现有技术在非水下灯领域使用集成芯片采用风扇散热。现有的技术不能做小体积的可以配合数控旋转喷头同步旋转的、高集成度、超高亮度、无风扇高效散热。市场需要更加先进的产品，一种可以解决超高亮度、小体积、无风扇高效散热的先进技术，并且此技术还可以实现LED集成芯片重复排列使用，做到LED集成芯片亮度成倍增加，还能高效散热体积一样小巧。

发明内容

为了克服现有的水下彩灯技术不能做小体积配合数控旋转喷头同步旋转、高集成度、超高亮度、无风扇高效散热，本实用新型提供一种可以解决超高亮度、体积小可配合数控旋转喷头同步旋转、无风扇高效散热的先进技术，该技术还可以实现LED集成芯片重复排列，亮度度成倍增加的产品，而且还能高效散热的同时体积一样小巧。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：小体积LED集成芯片水下大功率彩灯，其发光芯片(4)和灯壳(8)直接贴合，灯壳(8)和散热片(11)直接贴合，散热片(11)安装在灯壳(8)的外面，灯壳(8)和散热片(11)同时对外散热。

该技术方案可以进一步限定透镜(1)外露与灯盖(2)的外面与空气直接接触，也可以外面在盖一层透光材料，驱动板(5)可以内置也可以外置，驱动板(5)可以用DMX512驱动板，散热片(11)和灯壳(8)可以改造为一体，这时候散热夹板(12)可以不用。

该技术方案可以进一步限定发光芯片(4)可以重复排列在一个更加大的灯壳(8)内，成多个集群组合，散热片(11)可以重复排列在一个更加大的灯壳(8)外面，成多个集群组合，透镜(1)可以重复排列在一个更加大的灯盖(2)外面，成多个集群组合。驱动板(5)可以重复排列在一个更加大的灯壳(8)内，成多个集群组合。

放弃常规的单芯片重复组合，采用多芯片集成的大功率集成芯片解决超高亮度的问题，发明一种快速散热结构解决大功率集成芯片散热需要风扇的问题，此散热结构使灯壳和散热片都起到散热的作用，这样散热片和灯壳的面积加起来可以达到散热要求。散热流程是这样的集成芯片发热底板把热量传递给灯壳，灯壳把一部分热量散发到空气中还有一部分热量传递给散热片，散热片把全部的热量散发到空气中。

本实用新型的有益效果是，无需高成本复杂的风扇散热结构，小体积可配合数控旋转喷头同步旋转，超高亮度解决喷泉照明亮度不足的问题。

附图说明

图1是本实用新型的正立面结构图。

图2是本实用新型的侧立面结构图。

图3是本实用新型的顶面结构图。

具体实施方式

在图1、2和3所示实施例中，小体积LED集成芯片水下大功率彩灯是由下列结构组成：透镜(1)，灯盖(2)，反光碗(3)，发光芯片(4)，驱动板(5)，螺栓(6)，密封层(7)，灯壳(8)，灯脚(9)，防水接头(10)，散热片(11)，散热夹板(12)。驱动板(5)和发光 芯片(4)安装在灯壳(8)内，发光芯片(4)和灯壳(8)之间涂抹导热硅胶，灯壳(8)的外面直贴散热片(11)，散热片(11)和灯壳(8)之间涂抹导热硅胶，散热夹板(12)夹住散热片(11)和灯壳(8)固定。发光芯片(4)上安装反光碗(3)，反光碗(3)上安装透镜(1)，透镜(1)上盖灯盖(2)，灯盖(2)与灯壳(8)和透镜(1)之间的缝隙用密封层(7)密封防水。灯脚(9)和防水接头(10)固定在灯壳(8)的外面，电缆线穿过防水接头(10)给驱动板(5)供电，驱动板(5)给发光芯片(4)供电。