[实用新型]一种用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构

权利要求书

1.一种用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构，其包括环形器的壳体，在该壳体的内腔中从上至下，依次堆叠封盖、匀磁片、铁氧体、中心导体、铁氧体，其特征在于：该匀磁片与该壳体内腔形成垂直精密连接，在该匀磁片的侧壁上设至少一条焊膏凹槽。

2.如权利要求1所述的用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构，其特征在于：该焊膏凹槽为一个，该匀磁片的侧壁上以环绕方式开设该焊膏凹槽。

3.如权利要求1所述的用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构，其特征在于：该焊膏凹槽处于该匀磁片的侧壁中间位置。

4.如权利要求1所述的用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构，其特征在于：该壳体的内腔呈圆柱形孔状，置于该壳体的内腔中的该匀磁片呈圆柱形，该匀磁片的直径与壳体的内腔直径等尺寸。

5.如权利要求1所述的用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构，其特征在于：该壳体为上端面开孔口的圆柱体，且在该壳体的侧壁上开设沿圆周三等分的三个开口孔，该三个开口孔用于放置与该中心导体对应的三个输出端口。