[实用新型]一种LED陶瓷外壳COB封装固晶装置有效
| 申请号： | 201420700549.7 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN204216082U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 宁利华;张世美;赵桂林 | 申请（专利权）人： | 福建省南平市三金电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 353000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 陶瓷 外壳 cob 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED陶瓷外壳COB封装固晶装置，其特征在于：包括一基座，所述基座上开设有柱状凹槽，所述柱状凹槽内设置有一与所述柱状凹槽同轴的陶瓷灯杯定位柱，所述陶瓷灯杯定位柱的底部周侧对称设置有陶瓷灯杯定位销。
2.根据权利要求1所述的LED陶瓷外壳COB封装固晶装置，其特征在于：所述的基座上表面靠近边缘处设置有压片定位销。
3.根据权利要求1所述的LED陶瓷外壳COB封装固晶装置，其特征在于：所述的柱状凹槽有六个，且阵列设置于所述基座上。
4.根据权利要求1所述的LED陶瓷外壳COB封装固晶装置，其特征在于：所述基座表面还嵌设有若干个磁铁。
5.根据权利要求1所述的LED陶瓷外壳COB封装固晶装置，其特征在于：所述定位柱的顶部设置有一用以伸入陶瓷灯杯杯底通孔的凸部。
6.根据权利要求1所述的LED陶瓷外壳COB封装固晶装置，其特征在于：所述的基座的表面开设有槽道，所述槽道布设于所述柱状凹槽两侧。
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