[实用新型]COB信息发布模块有效
申请号: | 201420701352.5 | 申请日: | 2014-11-20 |
公开(公告)号: | CN204243080U | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 蒋顺才 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥蕾达科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52 |
代理公司: | 深圳市深软鸿皓知识产权代理有限公司 44338 | 代理人: | 朱民 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cob 信息 发布 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种COB(Chip On Board, 板上芯片)信息发布模块,尤其是涉及一种结构及生产工艺简单且稳定性高的COB信息发布模块。
背景技术
现有的LED(Light-Emitting Diode,发光二极管)显示屏制作都采用直插式或贴片式LED灯珠。LED灯珠都需要单独生产和封装,再把生产好的LED灯珠进行分光分色,然后选择相应批次的LED灯珠用贴片机或插件机安装到PCB板上,再进行焊接。此生产工艺复杂,成本高;且稳定性差,视角小,抗振性能、防腐蚀性及防撞击性能差;此外,LED灯珠发光后热量不易散发,集中在LED灯珠上,PCB变的大、宽且厚;同时还需底座配合,需要多种螺丝进行固定,从而使生产工艺复杂,安装效率低,维护难度大。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是,提供一种结构及生产工艺简单且稳定性高的COB信息发布模块。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案是,提供一种COB信息发布模块,包括电路板,该电路板上设置有多个晶片安装槽,每一晶片安装槽的底部分别设置两个电路触点,对应每一晶片安装槽设置一LED晶片,该LED晶片的两个电极分别通过金线焊接至电路板上对应的电路触点,该晶片安装槽内填充有淹没LED晶片的环氧树脂。
优选地,该环氧树脂中混有扩散剂。
优选地,该LED晶片的最大出射角为150°。
优选地,该多个晶片安装槽在电路板上呈阵列式分布。
优选地,该COB信息发布模块呈矩形结构,其靠近四个边角处分别设置一安装通孔。
本实用新型提供的COB信息发布模块通过将LED晶片直接用金线焊接至对应的电路触点上进行固晶,而不是通过直插式或贴片式的LED灯珠进行插装或贴片生产,生产工艺大大简化,生产效率提高很多,而且,整个COB信息发布模块的厚度降低,尺寸可以更宽,稳定性能提高,且更加有利于散热及安装维护。
附图说明
图1为本实用新型一实施例提供的一种COB信息发布模块的主视图,该COB信息发布模块上设置多个发光单元 ;
图2为图1所示COB信息发布模块的发光单元的放大剖视图;
图3为图1所示COB信息发布模块的发光单元的发光视角示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
请参阅图1,本实用新型一实施例提供一种COB信息发布模块1,包括一大体呈矩形板状的电路板11,该电路板11靠近四个边角处分别设置一安装通孔16,用于该COB信息发布模块1的安装固定。该电路板11上设置有多个阵列式分布的晶片安装槽(请参阅图2标号111),对应每一晶片安装槽定义一发光单元(图未示)。
请参阅图2,为一发光单元的放大剖视图。包括LED晶片12、晶片安装槽111、两根金线14及填充于晶片安装槽111内并淹没LED晶片12的环氧树脂15。其中晶片安装槽111的底部分别设置两个电路触点13,LED晶片12置于晶片安装槽111的底部,且该两根金线14分别连接LED晶片12的两个电极并焊接至对应的电路触点13。
请参阅图3,该LED晶片12发出的光线经过环氧树脂15折射后,其最大出射角度达到150°,较大的视角增加了该COB信息发布模块1的可视范围。
在其他的实施例中,还可以根据需要在环氧树脂内混合扩散剂。
本实用新型提供的COB信息发布模块1通过将LED晶片12直接用金线14焊接至对应的电路触点13上进行固晶,而不是通过直插式或贴片式的LED灯珠进行插装或贴片生产,生产工艺大大简化,生产效率提高很多,而且,整个COB信息发布模块1的厚度降低,尺寸可以更宽,稳定性能提高,且更加有利于散热及安装维护。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换。
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