[实用新型]引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及一种引线框架。

背景技术

引线框架作为半导体元件生产过程中集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的载体，是使芯片内部电路引出端与外引线形成电气回路的关键，也是电子信息产业中的基础材料，需求量非常大。目前市场上的引线框架大多为引脚和散热片一体化结构，由异型材料加工而成，过多依赖国外材料，且存在原材料浪费严重、生产成本高、生产周期长、加工精度和稳定性差而导致产品不良率高的问题。

实用新型内容

为了解决上述引线框架中的原材料利用率不高、生产成本高、生产周期长及产品不良率高的技术问题，本实用新型提供了一种能有效地提高原材料利用率、降低生产成本、缩短生产周期和减少产品不良率的引线框架。

本实用新型提供的引线框架，所述引脚一端与所述散热片一端平行交错连接，所述引脚包括设于其一端的集成式跳线，所述晶片一面与所述散热片连接，其相对面则通过所述集成式跳线与所述引脚相连接。

在本实用新型提供的引线框架的一种较佳实施例中，所述引脚还包括连接结构，所述引脚通过所述连接结构与所述散热片固定连接。

在本实用新型提供的引线框架的一种较佳实施例中，所述散热片包括设于其一端的凹槽，所述连接结构一端固接于所述引脚，另一端卡接于所述凹槽。

在本实用新型提供的引线框架的一种较佳实施例中，所述连接结构截面为类“Z”形的连接板。

在本实用新型提供的引线框架的一种较佳实施例中，所述引线框架采用平板材加工，并采用网印锡膏的方式封装。

相较于现有技术，本实用新型的引线框架具有以下优点：

一、所述引脚与所述散热片分离，不再需要用有厚度落差的异型材加工，加工精度和稳定性大大提升，产品不良率明显降低。

二、所述引线框架使用平板材加工，操作简便，原材料厚薄分开可分别预镀不同金属，能最大限度利用原材料、节省制程成本，同时也缩短了生产周期。

三、通过在所述散热片一端设一凹槽，能使所述引脚的一端恰好卡接于所述凹槽，使二者紧固相连，达到与原有产品一体化成型相同的效果。

四、所述晶片以集成式跳线的方式连接所述引脚，能大量节省跳线和设备投资，降低产品不良率。

五、采用较低价格的网印锡膏的封装方式，降低引线框架及黑胶制程成本，可大幅度提高产能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的引线框架一种实施例的整体结构示意图；

图2是图1所示的引线框架的分解示意图；

图3是图1所示的引线框架的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅图1、图2和图3，其中图1为本实用新型提供的引线框架一种实施例的整体结构示意图，图2为图1所示的引线框架的分解示意图，图3为图1所示的引线框架的侧视图。所述引线框架1包括引脚11、晶片13和散热片15。所述引脚11与所述散热片15之间平行交错连接。所述晶片13一面与所述散热片15连接，其相对面与所述引脚11相连接。

所述引线框架1采用平板材的加工方法，通过加工不同厚度原材料的方式并分别预镀不同金属，能有效利用原材料、节省材料成本，同时也缩短了生产周期。此外，采用网印锡膏的方式封装，降低了所述引线框架1的及黑胶的制程成本，可大幅度提高产能。

所述引脚11包括集成式跳线111和连接结构113，所述集成式跳线111一端固定于所述引脚11的端部，另一端与所述晶片13连接；所述连接结构113为“Z”形的连接板，其一端固定于所述引脚11的一端中部，另一端与所述散热片15连接。所述集成式跳线111不仅节省了跳线，还形成了引线框架1的集成式引脚，同时节省了引脚。