[实用新型]贴附组装压合治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械制造领域，具体是贴附组装压合治具。

背景技术

电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。

第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

随着社会的发展，人力成本的逐升，自动化行业的兴起，自动化设备的广泛使用，已是无法取代的，而自动化设备这一重要的工具的大力推广，可以给各行业节省大量的人力和物力。提高产品的品质，增加产值效益。

在较小的电子产品自动化生产过程中，有些人工和用简易的治具组装时无法达到公差要求，加上某些产品的定位和取放的要求精度比较高，现有的治具无法满足要求，特别是对于组装后的压合时间、压合重量有具体要求时，现有治具不能很好地解决。目前还没有一种结构简单，使用方便的在组装后，可以控制压合时间、压合重量，而且对于定位及取放工件时具有较高的精度的贴附组装压合治具。

实用新型内容

本实用新型正是针对以上技术问题，提供一种结构简单，使用方便的在组装后，可以控制压合时间、压合重量，而且对于定位及取放工件时具有较高的精度的贴附组装压合治具。

本实用新型通过以下技术方案来实现：

贴附组装压合治具，包括辅料定位夹、工件定位夹、顶升机构、滑块、贴附模块、配重块、机台、贴附板，其特征在于贴附模块由辅料定位夹、工件定位夹、顶升机构、滑块、贴附板组成，工件定位夹设置在辅料定位夹下方，工件定位夹、辅料定位夹设置在贴附板上，贴附板下方设置有滑块，滑块前方设置有顶升机构，顶升机构的输出轴穿过贴附板位于工件定位夹与辅料定位夹之间，多个贴附模块并排设置在机台上，贴附模块上方设置有配重块。顶升机构选用气缸进行顶升。贴附模块为两个。贴附模块上设置有把手。

本实用新型的贴附模块上的把手有助于更换及搬运贴附模块，通过模块化设计，使机台可以通过更换贴附模块实现对不同工件进行贴附组装操作，而且通过顶升机构进行组装，再通过配重块，控制压合时的压合重量，通过机台内置的计时设备控制压合时间。由于有并排的多个贴附模块，可以合理调整组装顺序，以满足压合时，可以同时进行下一工件的组装操作，提高了效率。

附图说明

附图中，图1是本实用新型结构示意图，图2是本实用新型贴附模块示意图，其中：

1—辅料定位夹，2—工件定位夹，3—顶升机构，4—滑块，5—贴附模块，6—配重块，7—机台，8—贴附板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

贴附组装压合治具，包括辅料定位夹1、工件定位夹2、顶升机构3、滑块4、贴附模块5、配重块6、机台7、贴附板8，其特征在于贴附模块5由辅料定位夹1、工件定位夹2、顶升机构3、滑块4、贴附板8组成，工件定位夹2设置在辅料定位夹1下方，工件定位夹2、辅料定位夹1设置在贴附板8上，贴附板8下方设置有滑块4，滑块4前方设置有顶升机构3，顶升机构3的输出轴穿过贴附板8位于工件定位夹2与辅料定位夹1之间，多个贴附模块5并排设置在机台7上，贴附模块5上方设置有配重块6。顶升机构3选用气缸进行顶升。贴附模块5为两个。贴附模块5上设置有把手。

本实用新型的贴附模块5上的把手有助于更换及搬运贴附模块5，通过模块5化设计，使机台7可以通过更换贴附模块5实现对不同工件进行贴附组装操作，而且通过顶升机构3进行组装，再通过配重块6，控制压合时的压合重量，通过机台7内置的计时设备控制压合时间。由于有并排的多个贴附模块5，可以合理调整组装顺序，以满足压合时，可以同时进行下一工件的组装操作，提高了效率。