[实用新型]一种刀片式服务器有效
申请号: | 201420702449.8 | 申请日: | 2014-11-20 |
公开(公告)号: | CN204215343U | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 何家伟;袁团柱;吴桐 | 申请(专利权)人: | 南通同洲电子有限责任公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 226014 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刀片 服务器 | ||
技术领域
本实用新型涉及计算机通讯领域,尤其涉及一种刀片式服务器。
背景技术
刀片式服务器(blade server)是指在标准高度的机架式机箱内插装多个卡式的服务器单元,实现高可用度和高密度。刀片式服务器的主要结构为一大型主体机箱,主体机箱内部可插上许多“刀片”,“刀片”一般分为主控刀片、网络交换刀片和业务刀片,每一块“刀片”实际上就是一块系统主板,根据其功能集成有处理器。随着刀片式服务器集成密度的需求不断提高,每个“刀片”上集成的处理器数量亦随之增多,而随之而来的就是主体机箱内功耗密度提高和散热空间减少,进而导致刀片式服务器产生的热量越来越多,而散热越来越困难,从而不利于刀片式服务器的使用,降低刀片式服务器的稳定性。
现有技术中的刀片式服务器一般通过以下方式进行散热:在每个刀片上都配置一个温度传感器,通过刀片上的处理器读取温度并通过网络上报给主控刀片,从而实现多点分布的温度采集,并进而将采集到的温度反馈至控制风冷或者水冷设备以进行散热降温。上述方式存在着以下缺陷:由于每个刀片上一般集成有多个处理器,而温度传感器却不能同时被多个处理器读取,因此,每个刀片必须设定一个固定的处理器来负责温度传感器的温度读取和上报工作,而刀片式服务器在工作时,其负荷会发生变化,并不需要刀片上的所有处理器都时刻全负荷运行,比如说,在低负荷的情况下,刀片上的部分处理器会进入休眠状态,相应的,由于负责温度传感器的温度读取和上报工作的处理器给固定住了,其只能一直运行,不能进入休眠状态,这对资源调度管理会造成影响,进而降低刀片式服务器的灵活性。
实用新型内容
本实用新型提供一种电路简单、全面采集基座温度且可靠性高的刀片式服务器。
为了解决上述技术问题,提供了一种刀片式服务器,所述刀片式服务器包括基座、主控板和多个功能板,所述主控板和所述多个功能板插设于所述基座中,且所述多个功能板电连接于所述主控板上,所述功能板包括多个处理器、门电路和温度传感器,各个处理器分别电连接于所述门电路的各个输入端,所述门电路的输出端电连接于所述温度传感器,所述温度传感器电连接于所述主控板。
其中,所述门电路为或门电路。
其中,所述门电路包括多个第一二极管和一个第一电阻,所述多个第一二极管的数量与所述多个处理器的数量相同,各个所述第一二极管的正极分别电连接于一个所述处理器上,所述多个第一二极管的负极共同通过所述第一电阻接地,以及共同电连接所述温度传感器。
其中,所述门电路包括多个第二二极管和一个第二电阻,所述多个第二二极管的数量与所述多个处理器的数量相同,各个所述第二二极管的负极分别电连接于一个所述处理器上,所述多个第二二极管的正极共同通过所述第二电阻接电源,以及共同电连接所述温度传感器。
其中,所述多个功能板包括多个业务板和多个网络交互板,所述多个网络交互板电连接于所述多个业务板。
其中,所述刀片式服务器还包括散热设备,所述散热设备电连接于所述主控板,所述主控板控制所述散热设备散热。
其中,所述散热设备为液冷设备或风冷设备。
本实用新型实施例的刀片式服务器通过在温度传感器与功能板之间连接一个门电路,来使得各个所述处理器的信号能够经过所述门电路的输入端复合,并从所述门电路的输出端输出,进而传递给所述温度传感器,通过门电路的逻辑关系来控制所述温度传感器工作(采集所述功能板上的温度),避免了所述温度传感器的工作的信号要由所述主控板输入,进而避免了所述主控板上引脚的增加,从而简化所述主控板的引脚;同时,通过将所述温度传感器直接电连接于所述主控板上,使得所述温度传感器采集到的温度直接由所述主控板处理,免除所述功能板上的处理器的参与,免除了固定一个所述处理器来进行所述温度传感器的温度的上传和处理,进而使得资源调度管理会更合理,从而提高所述刀片式服务器的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实施例中的的刀片式服务器的结构示意图;
图2是图1中连接于处理器与温度传感器之间的门电路的电路结构示意图;
图3是其它实施例中连接于处理器与温度传感器之间的门电路的电路结构示意图。
具体实施方式
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