[实用新型]一种新颖的X波段微带环行器调试测试装置

说明书

1.技术领域

本发明属于微波通讯器件领域，涉及一种X波段微带环行器的测试和调试。

2.背景技术

微波铁氧体器件是微波器件中非常重要的一个分支，主要包括环行器、隔离器、回转器等方向性器件以及移相器、微波开关、可调谐的谐振器和滤波器等控制器件。微带结环行器是由各种微波传输线形成微波结内置入适当形状的轴向磁化铁氧体后而构成的一种非互易铁氧体器件，电磁波在结环行器内按某一环行方向传输，而反方向隔离。微带结环行器具有结构简单、重量轻、体积小等优点，而得到广泛地应用，如作为有源相控阵TR组件收发开关。

有源相控阵雷达天线阵面中，有若干个TR组件，每个TR组件有多个收发通道，而每个收发通道，都需要一只微带环行器。微带环行器在TR组件的收发过程中起到关键作用。微带环行器与组件的接口主要是微带线的形式，使用时采用直接连接到微带电路中的方式，和传统的波导环行器测试方法和使用环境完全不同，再加上在研制和生产过程中，微带环行器的数量巨大，一套系统就需要几千只环行器，环行器的测试、调试方法对环行器生产效率有直接的影响，因此调试装置的选用和设计尤为重要。

现有的测试装置多使用将三个SMA接头固定在夹具上，然后将接头探针之间搭接在微带环行器上测试；或者采用先将三个SMA接头连接罗杰斯微带线，在每条微带线的另一端设有测试引出端口，将环行器三个端口和测试端相连，再使用压块将测试引出端口紧压在待测环行器的三端口处进行测试的方式。这两种测试方式都存在一些问题。

(1)使用SMA接头之间搭接的方式测试，虽然减少了罗杰斯微带线的引入，但由于环行器为三端口器件，这种搭接方式很容易因为测试端面不平导致某个端口搭接不上，而且由于铁氧体基片材料本身比较脆，这种测试方式很容易导致探针把基片压裂，从而导致整个器件报废。

(2)使用罗杰斯微带线连出的方式测试，解决了SMA探针和铁氧体基片直接压接的问题，而且更接近于微带环行器在TR组件中的使用环境，但这种测试方式使用SMA接头和实际TR组件中使用的SMP接头还有些不同；另外压块在保证测试端口连接的同时，完全覆盖住了环行器上表面电路，而微带环行器的调试主要是上表面电路调试和恒磁铁位置的调试，这种压块形式很不利于环行器性能的调试。

3.发明内容

4.发明创造的目的

本实用新型要解决的技术问题是提供一种更加接近微带环行器在TR组件中的工作方式测试装置，使得测试结果更真实有效。同时能够方便地对微带环行器进行调试，提高调试工作效率。

5.技术方案

本实用新型是通过以下技术方案来实现的。

一种新颖的X波段微带环行器调试测试装置，包括校准件、测试件两部分；

校准件包括底座、基板、两个SMP接头。底座为矩形体结构，底座两端具有竖直的墙壁结构，两侧墙壁内相应位置各有两个SMP接头安装孔，两个SMP接头焊接在安装孔内，基板固定在底座的上表面，基板的上表面设有拐弯的微带线，微带线的两端分别固定于两SMP接头，并且微带线的两端均垂直于SMP接头的固定面。

测试件包括底座、三块基板、三个SMP接头，底座也为矩形体结构，三块基板均焊接在底座上表面，底座的两端具有竖直墙壁结构，其中一个墙壁内相应位置有两个SMP安装孔，另外一个墙壁内相应位置有一个SMP安装孔，三个SMP接头分别锡焊焊接到安装孔内，每块基板上表面均有微带线，每条微带线的一端焊接固定于所在的SMP接头并且垂直于SMP接头的固定面，每条微带线的另一端设有测试引出端口悬于所在基板外，测试引出端口之间的距离等于待测环行器微带线的宽度，三块基板之间的位置设置槽，空间容纳压块，压块能够将测试引出端口紧压在待测环行器的三端口处。

上述校准件的微带线长度为测试件任意两条外微带线的长度之和。

进一步地，上述校准件和调试测试件的微带线均为50欧姆的微带线。

进一步地，上述校准件和调试测试件均有一个端口微带线采用拐弯的形式，这是为了和组件中的接头位置保持一致。

进一步地，上述校准件和调试测试件的底座均为黄铜制底座。

进一步地，上述校准件和调试测试件的SMP接头均为高频SMP接头。

进一步地，上述校准件和调试测试件的基板均为Rogers 5880板材制基板。

进一步地，上述校准件和调试测试件的底座在SMP接头通过锡焊焊接固定到具有竖直墙壁结构中。

进一步地，上述调试测试件的测试引出端口为铜箔制端口。

进一步地，上述调试测试件的压块为航空有机玻璃材料制压块。