[实用新型]一种用于电路板的超高可控硅防护结构有效
| 申请号： | 201420704729.2 | 申请日： | 2014-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN204231757U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 周豪良 | 申请（专利权）人： | 上海威贸电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人： | 章肇基 |
| 地址： | 201715 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 超高 可控硅 防护 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电路板的超高可控硅防护结构，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）处设有可控硅电器原件（2），该可控硅电器原件（2）的三个引线脚处均形成九十度弯折部，可控硅电器原件（2）随引线脚的弯折而呈九十度倾倒状，可控硅电器原件（2）的表面紧贴金属导热板（3）的上表面，金属导热板（3）的下表面紧贴电路板（1）表面，金属导热板（3）上表面处还设有一固定板（5），金属导热板（3）和固定板（5）均通过同一铆接件（4）固定在电路板（1）表面，固定板（5）的一侧边缘抵住可控硅电器原件（2）的顶部，金属导热板（3）处形成一弯折部（6），弯折部（6）一侧的金属导热板（3）位于电路板（1）外部，弯折部（6）另一侧的金属导热板（3）下表面紧贴电路板（1）表面。
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