[实用新型]用于线路板的铜箔复合基材

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板技术，尤其是指用在线路板上的铜箔复合基材。

背景技术

在家用电器、LED灯等需要用电的产品上，往往都要用到线路板来安放电器元件或LED灯珠等。我们知道，线路板的基材厚度一般都有一定规格要求的，它通常包括有铜层、粘胶层和绝缘层，这几层中的铜层的材料成本最高，如何能在确保基材性能不变的情况下降低线路板的基材的成本是本申请人的目的所在。

发明内容

本实用新型的目的是在于克服现有技术的不足，提供了一种生产成本更低、散热效果更好的用于线路板的铜箔复合基材。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种用于线路板的铜箔复合基材，包括有绝缘层或导热层、通过粘胶粘贴在绝缘层或导热层上的铝箔、以及电镀或化学沉铜方式在铝箔表面上的铜层。

在对上述用于线路板的铜箔复合基材的改进方案中，所述的绝缘层是PI膜或玻纤板；所述的导热层是铝层。

在对上述用于线路板的铜箔复合基材的改进方案中，所述的粘胶是环氧树脂、水胶或聚氨酯。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：由于在线路板同等厚度规格要求的条件下，通过增加一层铝箔就可以降低铜层的厚度，而由于铜的材料成本远比铝高，这样就可以大大降低铜箔复合基材的生产成本；与此同时，由于生产铜时的工艺更复杂、产生的废水更多，这样通过减少铜的用量就可以减少环境污染，符合日益增长的环保需要；另外，由于铝的散热性好，这样用本铜箔复合基材做成的线路板散热效果良好，从而有助于电器产品的散热来提高产品的使用寿命。

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述：

【附图说明】

图1 是本实用新型实施例的结构示意图。

【具体实施方式】

本实用新型为一种用于线路板的铜箔复合基材，包括有绝缘层或导热层1、通过粘胶4粘贴在绝缘层或导热层1上的铝箔2，以及电镀或化学沉铜在铝箔2表面上的铜层3，这样在线路板同等厚度规格要求的条件下，通过增加一层铝箔就可以降低铜层的厚度，而由于铜的材料成本远比铝高，这样就可以大大降低铜箔复合基材的生产成本；与此同时，由于生产铜时的工艺更复杂、产生的废水更多，这样通过减少铜的用量就可以减少环境污染，符合日益增长的环保需要；另外，由于铝的散热性好，这样用本铜箔复合基材做成的线路板散热效果良好，从而有助于电器产品的散热来提高产品的使用寿命。

本实用新型的铜箔复合基材的生产制作过程如下：

1、          在铝箔2的一面上以电镀或化学沉积法（即化学沉铜）方式镀上一层铜3；

2、          在铝箔2另一面涂上粘胶4，粘胶可以是环氧树脂、水胶、聚氨酯等；

3、          在粘胶4上粘上绝缘层或导热层1，绝缘层通常是PI膜、玻纤板等，当绝缘层采用PI膜时，所生产出来的铜箔复合基材是挠性的，而当绝缘层采用玻纤板时，所生产出来的铜箔复合基材是刚性的，即是通常所说的PCB板。导热层通常是铝层，以进一步提高线路板的散热性能。

尽管参照上面实施例详细说明了本脱离所述的权利要求限定的本实用新型的原理及精神范围的情况下，可对本实用新型做出各种变化或修改，但是通过本公开对于本领域技术人员显而易见的是，本公开实施例的详细描述仅用来解释，而不是用来限制本实用新型，而是由权利要求的内容限定保护的范围。