[实用新型]量子点LED封装结构

权利要求书

1.一种量子点LED封装结构，包括支架、LED芯片、将所述LED芯片封装于所述支架上的LED密封胶以及位于所述支架顶部的量子点封装单元，所述量子点封装单元包括上基板、下基板、位于所述上基板与所述下基板之间的量子点以及将所述量子点封装并将所述下基板与下基板粘接于一体的量子点封装胶，其特征在于：所述上基板内侧和/或所述下基板内侧设有容置槽，所述量子点置于所述容置槽内。

2.如权利要求1所述的量子点LED封装结构，其特征在于：所述上基板内侧和/或所述下基板内侧设有一容置槽。

3.如权利要求2所述的量子点LED封装结构，其特征在于：所述容置槽的截面呈长方形。

4.如权利要求1所述的量子点LED封装结构，其特征在于：所述上基板内侧和/或所述下基板内侧设有多个间隔的容置槽。

5.如权利要求2或4所述的量子点LED封装结构，其特征在于：所述量子点封装胶涂覆于所述下基板或者所述上基板的四周。

6.如权利要求2或4所述的量子点LED封装结构，其特征在于：所述量子点封装胶涂覆于整个所述上基板内侧或整个所述下基板内侧，且覆盖所述量子点。

7.如权利要求1所述的量子点LED封装结构，其特征在于：所述LED密封胶为硅胶或环氧树脂。

8.如权利要求1所述的量子点LED封装结构，其特征在于：所述量子点封装胶为环氧树脂。