[实用新型]一种垂直连续PCB镀镍镀金设备

权利要求书

1.一种垂直连续PCB镀镍镀金设备，包括电控装置、镀镍槽、镀金槽、机架、安装在机架上的输送机构、分别由数个不同槽体组成的镀镍前处理槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金后处理槽，所述镀镍前处理槽、镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽、镀金槽和镀金后处理槽各槽体按照工艺流程走向依次排布，其特征在于：所述输送机构位于各槽体的上方，由电控装置控制将PCB板输送至相应的处理槽逐个浸入或提起，所述镀镍槽为长形槽体，所述镀镍槽的长度方向与工艺流程方向一致，所述输送机构将PCB板逐个连续浸入镀镍槽且在输送机构驱动下每块PCB板浸泡于镀镍槽中并沿着镀镍槽长度方向运动，所述镀镍槽的两侧槽壁上分别设有阳极，所述PCB板的板面朝向阳极，且两个阳极对称分布在所述PCB板的两侧。

2.根据权利要求1所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述机架为框架结构，各槽体位于机架中，所述输送机构包括设置在机架顶部的轨道、用于夹持PCB板的夹具和用于将PCB板浸入或提起的机械手，所述夹具安装在轨道上并可沿轨道移动，所述夹具位于各槽体的正上方。

3.根据权利要求2所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：位于所述镀镍槽上方的轨道采用双面同步带，所述双面同步带由电机驱动，所述夹具的上端设有单向同步带轮，所述单向同步带轮和双面同步带相啮合，电机驱动双面同步带以带动夹具运动。

4.根据权利要求1～3任一项所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述镀镍前处理槽的首端设有自动上料装置，所述镀金后处理槽的末端设有自动下料装置。

5.根据权利要求4所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述各槽体呈两排布置，其中，所述镀镍槽、镀镍后处理槽、镀金前处理槽和镀金槽处于同一排，而所述镀金后处理槽和镀镍前处理槽处于同一排，所述自动下料装置和自动上料装置相邻分布，所述轨道合围成口形，在镀镍前处理槽与镀镍槽之间设有用于将夹具连同PCB板推至镀镍槽的载入机械手，在镀金槽和镀金后处理槽之间设有用于将夹具连同PCB板推至镀金后处理槽的移出机械手，在两排槽体之间和外围分别设有人行走道。

6.根据权利要求5所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述垂直连续镀镍镀金设备还包括镀金液喷洒装置，所述镀金液喷洒装置主要由用于盛装镀金液的储液槽、加压泵和设置在镀金槽中的喷洒管组成，所述储液槽和喷洒管通过加压泵连通，所述喷洒管由两排上管端封闭的竖向管和沿着镀金槽长度方向延伸的两根两管端封闭的横向管组成，每排竖向管的下端接通在一根横向管的管身上，两根横向管连通，至少其中一根横向管上设有进液管，所述竖向管上沿其长度方向分布有喷孔，所述喷孔朝向PCB板的板面由加压泵将镀金液泵入喷洒管并由喷孔喷射出去。

7.根据权利要求6所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：相邻喷孔的间距是60～150mm，所述竖向管对称位于PCB板板面的两侧。

8.根据权利要求7所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述镀金槽中设有一对对称分布在PCB板板面两侧的引导条，所述引导条位于PCB板与喷洒管的竖向管之间，所述引导条由竖向的引导板和具有光滑表面的引导管组成，所述引导管的管壁设有一沿其长度方向贯穿的开口，引导管通过该开口套于引导板的至少一侧边上，所述引导管对应于PCB板的板面，以使PCB板可沿着引导管的光滑表面浸入镀金槽中，所述喷洒管的横向管之间设有竖向的安装板，所述安装板上端设有开口向上的卡口，所述引导板的下端卡合在所述卡口中；所述喷洒管的竖向管与镀金槽的侧壁之间设有钛网。

9.根据权利要求8所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述两个引导条的上端自上而下呈渐缩状；在所述镀镍槽的后方增设有用于回收镍的镍回收槽，在所述镀金槽的后方增设有用于回收金的金回收槽。

10.根据权利要求9所述的垂直连续PCB镀镍镀金设备，其特征在于：所述垂直连续镀镍镀金设备还包括镀镍液喷洒装置，所述镀镍液喷洒装置主要由外接镀镍液的加压泵和设置在镀镍槽中的喷洒管组成，所述喷洒管由两排上管端封闭的竖向管和沿着镀镍槽长度方向延伸的两根两管端封闭的横向管组成，每排竖向管的下端接通在一根横向管的管身上，两根横向管上分别设有进液口，所述竖向管上沿其长度方向分布有喷孔，所述喷孔朝向PCB板的板面由加压泵将镀镍液泵入喷洒管并由喷孔喷射出去。