[实用新型]一种CPU散热装置有效
| 申请号： | 201420710766.4 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN204189124U | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 张春平;梁红硕;吕秀鉴;戴青云 | 申请（专利权）人： | 张春平 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050000 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种CPU散热装置，主体为CPU本体（1），其特征在于：还包括导热硅胶层（2）、基座（3）、第一导风管路（4）、第二导风管路（5）、散热壳（6）、风扇（7）、出风扇（8）和散热片（9）；
所述基座（3）包覆在CPU本体（1）四周，所述基座（3）和CPU本体（1）之间设有一层导热硅胶层（2）；
所述第一导风管路（4）固定连接在基座（3）的上端，所述第二导风管路（5）固定连接在基座（3）的下端，所述第一导风管路（4）和第二导风管路（5）与基座（3）保持联通；
所述第一导风管路（4）和第二导风管路（5）的另一端分别固定在散热壳（6）的上端和下端，且第一导风管路（4）和第二导风管路（5）与散热壳（6）保持联通；
所述散热片（9）为数个，均匀分布在散热壳（6）的外表面；
所述风扇（7）和出风扇（8）设置在散热壳（6）的上、下端，且形成回路。
2.根据权利要求1所述一种CPU散热装置，其特征在于：所述散热壳（6）呈上、下端开口的中字型。
3.根据权利要求1所述一种CPU散热装置，其特征在于：所述基座（3）呈一侧端开口的中字型。
4.根据权利要求1所述一种CPU散热装置，其特征在于：所述第一导风管路（4）和第二导风管路（5）呈圆弧面。
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