[实用新型]一种MIC胶套的固定结构及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通讯领域，特别是涉及一种MIC胶套的固定结构及移动终端。

背景技术

目前的麦克风(microphone，简称为MIC)固定方式为热熔，即在壳体上设计热熔柱，再将MIC胶套装配到热熔柱上，最后通过热压方式，将柱体局部融化，从而可以产生工字形倒扣，固定住MIC胶套。

如图1所示，为壳体3上热熔柱10的示意图，如图2所示，为MIC胶套2的示意图，其包括MIC胶套孔11，图3为壳体3与MIC胶套2组装状态的示意图，图4为热熔柱热熔后的状态放大图。通过上述几个附图可以看出热熔后的壳体与MIC胶套虽然固定在了一起，在固定可靠性上有一定的优势，但是MIC胶套热熔在壳体上，在生产过程中一旦热熔工艺出现问题，会导致壳体报废，无法重新使用。由此造成试产、量产维修会造成很大的壳体报废费用，不易于成本控制。

实用新型内容

本实用新型提供了一种MIC胶套的固定结构及移动终端，以至少解决现有技术中，MIC胶套热熔在壳体上，在生产过程中一旦热熔工艺出现问题，会导致壳体报废，无法重新使用的问题。

一方面，本实用新型提供一种MIC胶套的固定结构，包括：第一卡接件，设置在MIC胶套上；第二卡接件，设置在所述壳体上，所述第二卡接件的设置位置与所述第一卡接件的设置位置相对应，且与所述第一卡接件配合使用，以通过卡接的连接方式固定MIC胶套。

进一步，所述第一卡接件为卡扣或卡位，所述第二卡接件为卡位或卡扣，其中，所述第一卡接件和第二卡接件不同时为卡位或卡扣。

进一步，所述MIC胶套上设置有第一预定个数的第一卡接件，所述壳体与所述MIC胶套对应的位置上设置有所述第一预定个数的第二卡接件。

进一步，所述第一预定个数为一个或两个。

进一步，所述第一卡接件设置在所述MIC胶套的外侧面，所述第二卡接件设置在所述壳体的内侧面。

进一步，通过掏胶工艺和碰穿工艺在MIC胶套与壳体连接的位置上设置所述第一卡接件和所述第二卡接件。

另一方面，本实用新型还提供一种移动终端，包括上述所述的MIC胶套固定结构。

本实用新型通过在MIC胶套与壳体连接的位置上设置多个相互匹配的卡接件，并通过卡接扣合的方式使MIC胶套和壳体紧密结合，该结构不需要热熔，工艺简单，且方便后续维修拆装机的困扰，解决了MIC胶套热熔在壳体上，在生产过程中一旦热熔工艺出现问题，会导致壳体报废，无法重新使用的问题。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是现有技术中壳体上热熔柱的示意图；

图2是现有技术中MIC胶套的示意图；

图3是现有技术中壳体与MIC胶套组装状态的示意图；

图4是现有技术中热熔柱热熔后的状态放大图；

图5是本实用新型实施例中MIC胶套的固定结构的示意图；

图6是本实用新型实施例中壳体设置第二卡接件的结构示意图；

图7是本实用新型实施例中MIC胶套设置第一卡接件的结构示意图；

图8是本实用新型实施例中壳体和MIC胶套组装过程的状态示意图；

图9是本实用新型实施例中壳体和MIC胶套组装完成的状态示意图；

图10是本实用新型实施例中通过掏胶工艺和碰穿工艺配套的第一卡接件和第二卡接件的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

为了解决现有技术中，MIC胶套热熔在壳体上，在生产过程中一旦热熔工艺出现问题，会导致壳体报废，无法重新使用的问题，本实用新型提供了一种MIC胶套的固定结构及移动终端，以下结合附图以及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型。

本实用新型实施例提供了一种MIC胶套的固定结构，该结构如图5所示(图中仅示出了第一卡接件和第二卡接件的一种形式)，包括：