[实用新型]一种用于硅片切割的导轮装置有效
申请号: | 201420717105.4 | 申请日: | 2014-11-25 |
公开(公告)号: | CN204235729U | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 卢衍忠 | 申请(专利权)人: | 浙江勒托新材料有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(普通合伙) 33243 | 代理人: | 张向飞 |
地址: | 314415 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 切割 导轮 装置 | ||
1.一种用于硅片切割的导轮装置,包括支撑轴、压盖、连接件和呈圆盘状的本体,其特征在于,所述本体沿着轴心开有供支撑轴穿过的中心孔,所述本体的轮面上设有三道导轮线槽,本体的两侧端面上均开有环形凹槽,所述环形凹槽底面开有若干个安装孔一,所述支撑轴具有与本体一侧的环形凹槽底面相抵靠的径向凸出的挡肩,所述压盖与本体另一侧的环形凹槽底面相抵靠,所述挡肩上开有若干安装孔二,所述压盖上开有若干安装孔三,所述连接件依次穿过安装孔二、安装孔一、安装孔三将支撑轴、本体和压盖固定。
2.根据权利要求1所述的用于硅片切割的导轮装置,其特征在于,所述导轮线槽呈三角形,所述导轮线槽的两外侧均设置有台阶,所述台阶高于导轮线槽。
3.根据权利要求2所述的用于硅片切割的导轮装置,其特征在于,所述台阶的高度为2mm~4mm,宽度为4mm~5mm。
4.根据权利要求3所述的用于硅片切割的导轮装置,其特征在于,所述导轮线槽的开口夹角的角度为35°~45°。
5.根据权利要求4所述的用于硅片切割的导轮装置,其特征在于,所述导轮线槽的底部和两侧均为圆弧角。
6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的用于硅片切割的导轮装置,其特征在于,所述连接件为螺栓和螺母。
7.根据权利要求1或2或3或4或5所述的用于硅片切割的导轮装置,其特征在于,所述连接件为插销。
8.根据权利要求6所述的用于硅片切割的导轮装置,其特征在于,所述安装孔一具有3-4个且周向均布。
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