[实用新型]一种四层以下软硬结合板的层压结构有效
| 申请号： | 201420717500.2 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN204259273U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 李胜伦 | 申请（专利权）人： | 镇江华印电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212000 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 以下 软硬 结合 层压 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种四层以下软硬结合板的层压结构，包括柔性内层芯板(1)、单面FR4覆铜板(2)、纯胶(3)、覆盖膜(4)，层压结构具体以所述柔性内层芯板(1)为中心，上、下两面由外至内依次为所述单面FR4覆铜板(2)、所述纯胶(3)，其特征在于：所述覆盖膜(4)仅设置在所述柔性内层芯板(1)的外沿部分的上、下两面，并向内延伸一定距离。
2.根据权利要求1所述的一种四层以下软硬结合板的层压结构，其特征在于：所述纯胶(3)可以为环氧树脂胶。
3.根据权利要求1所述的一种四层以下软硬结合板的层压结构，其特征在于：所述覆盖膜(4)向内延伸的距离为0.5毫米。
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