[实用新型]非对称软性线路板有效
| 申请号： | 201420718589.4 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN204335135U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 郭迎福;陈树楷 | 申请（专利权）人： | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡毅 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 对称 软性 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种非对称软性线路板，其特征在于，其包括上粘胶层、下粘胶层、PI膜层、上金属导电层和与该上金属导电层的厚度不同的下金属导电层，所述上金属导电层、上粘胶层、PI膜层、下粘胶层和下金属导电层按照从上至下的顺序依次贴合。
2.根据权利要求1所述的非对称软性线路板，其特征在于，所述上金属导电层和下金属导电层为铜箔。
3.根据权利要求2所述的非对称软性线路板，其特征在于，所述上粘胶层和下粘胶层为环氧胶层。
4.根据权利要求3所述的非对称软性线路板，其特征在于，所述上粘胶层和下粘胶层的厚度为15～55微米。
5.根据权利要求4所述的非对称软性线路板，其特征在于，所述上金属导电层的厚度为35微米，所述PI膜层的厚度为25微米，所述下金属导电层的厚度为18微米。
6.根据权利要求4所述的非对称软性线路板，其特征在于，所述上金属导电层的厚度为35微米，所述PI膜层的厚度为25微米，所述下金属导电层的厚度为70微米。
7.根据权利要求4所述的非对称软性线路板，其特征在于，所述上金属导电层的厚度为18微米，所述PI膜层的厚度为25微米，所述下金属导电层的厚度为70微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市天晖电子材料科技有限公司;，未经东莞市天晖电子材料科技有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420718589.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
