[实用新型]激光剥离设备有效
申请号: | 201420721801.2 | 申请日: | 2014-11-26 |
公开(公告)号: | CN204257593U | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 施露;顾维杰;习王锋;蔡世星 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;H01L21/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 剥离 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及柔性屏体的激光剥离领域,特别是涉及一种柔性屏体的激光剥离设备。
背景技术
在进行柔性屏体的LLO(laser lift off,激光剥离)工艺时,屏体上的10μm尺寸以上的particle(尘粒)会遮挡掉部分激光能量,使得有particle处的PI(Polyimide,聚酰亚胺)没有足够的能量发生碳化,在PI膜层与玻璃基板分离的过程中,PI膜层被硬扯离玻璃基板,使该处PI膜层损伤,最终使得屏体显示时会有一个非常大的黑斑。
针对以上问题现有的技术方案如下:
1、LLO前对要进行剥离工艺的屏体进行普通纯水清洗、UV清洗或超声清洗,但是清洗去除particle的效果有限,无法完全去除屏体上的particle;同时清洗完成后再传送进入LLO设备的过程中又会重新落上particle。
2、在现有LLO设备上使用particle吹扫设备。该吹扫设备只能减少LLO设备腔室内部的particle数量,但不能去除屏体上已经落上去的particle。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种能够在进行激光剥离前去除屏体上10μm以上尺寸的尘粒的激光剥离设备,以免对激光剥离工艺造成影响。
一种激光剥离设备,包括激光器、承载屏体用的载台、围设于所述载台的外围且内部设有激光出口的护罩,及将激光器发出的激光传输至所述激光出口的光学组件,所述激光出口的旁边设有用来确定屏体上尘粒的位置的图像采集元件。
在其中一个实施例中,所述载台包括承载部件,及能带动所述承载部件作水平平移和垂直升降运动的传动部件。
在其中一个实施例中,所述激光出口的旁边还另设有固体激光器。
在其中一个实施例中,还包括能与所述光学组件、所述载台及图像采集元件分别建立通信连接的计算机。
在其中一个实施例中,所述计算机与所述光学组件、所述载台及图像采集元件分别通过数据线连接。
在其中一个实施例中,所述图像采集元件为CCD图像传感器。
在其中一个实施例中,所述激光剥离设备还包括位于所述激光出口和所述载台之间的挡板,所述挡板具有尺寸可调的开口,所述开口与所述激光出口相对应。
在其中一个实施例中,所述挡板包括两个可移动部分,所述开口形成于所述两个可移动部分之间。
上述激光剥离设备,在护罩内部的激光出口旁边设有图像采集元件,可以确定屏体上10μm以上尺寸的尘粒的位置,便于使用激光将尘粒打掉,以免对激光剥离工艺造成影响。
附图说明
图1为激光剥离设备的系统图;
图2为激光载台及护罩的示意图;
图3为屏体结构示意图;
图4为利用激光剥离设备去除屏体上的尘粒的示意图;
图5为包含有独立的去除尘粒的激光器的激光载台及护罩的示意图;
图6为利用激光剥离设备剥离玻璃屏体上的PI膜层的示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反,当元件被称作“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
请参考图1和图2,为一个实施例的激光剥离设备的系统构成图。激光剥离设备包括激光器110、光学组件120、载台130及护罩140。护罩140围设在载台130外围,护罩140内部设有激光出口142。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造