[实用新型]一种蓝宝石铜抛铜盘面修整系统

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种机械领域，具体是一种用于蓝宝石铜抛铜盘面修整系统。

背景技术

蓝宝石的组成为氧化铝是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合，晶体结构为六方晶格结构，蓝宝石的光学穿透带很宽，从近紫外光（190nm）到中红外线都具有很好的透光性，并且具备高声速、耐高温、抗腐蚀、高硬度、熔点高及电绝缘等特点。

由于其具备了上面所述的良好的物理、化学性能和透光率，因而其被广泛应用于手机、电脑、手表等屏幕或者保护面板，但由于此类应用领域需要良好的平整度，对蓝宝石晶片加工时的平坦度要求很高。通常此类工艺需要铜抛，而在铜抛过程中对铜盘表面的要求也很多。

目前市面上的铜盘是金属盘、合金盘或者复合材料盘，根据其形状分为凹盘和凸盘，在经过一段时间的铜抛后，对铜盘的表面会产生不同程度的磨损，磨损后的铜盘平整度将会变化，由于铜盘的平整度误差，无论是凹盘还是凸盘其对蓝宝石晶片的平坦度的影响都很大，在蓝宝石晶片和铜盘表面接触加工时，会直接导致蓝宝石面板的平整度降低，工件在铜抛时铜盘不断施加压力后会导致工件破损，因而现有的铜盘不能够满足使用者的需求。

实用新型内容

    实用新型目的：本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种蓝宝石铜抛铜盘面修整系统。

技术方案：为了实现以上目的，本实用新型所述的蓝宝石铜抛铜盘面修整系统，包括铜盘和车刀系统，所述车刀系统包括车刀架、车刀、前支点、角度调整螺杆和千分表，所述车刀设于车刀架的前端，所述前支点设于车刀架的前下方，所述角度调整螺杆设于车刀架的中下方，所述千分表设于车刀架的后下方。 本实用新型所述的蓝宝石铜抛铜盘面修整系统，其主要是通过车刀对盘面大小尺寸进行从外而内的修整，使得晶片1/3外露出盘面，并对铜盘表面的凹凸形状进行修整，使得它们与载具表面的形状相匹配。

本实用新型中所述的铜盘采用树脂铜盘，其性能具有可设计性，并具有良好的减振性能和抗腐蚀性，使用寿命长。

本实用新型中所述的车刀采用钻石车刀，其硬度大，耐磨性能较好，使用寿命较长。

本实用新型中所述的铜盘分为凸盘和凹盘，所述凸盘的高度从外向内呈递增趋势，所述凹盘的高度从外向内呈递减趋势，所述的凸盘和凹盘均与载具表面的形状相匹配。

有益效果：本实用新型所述的一种蓝宝石铜抛铜盘面修整系统，具有以下优点：

1、本实用新型所述的蓝宝石铜抛铜盘面修整系统，在加工前首先用钻石车刀对铜盘的大小尺寸进行修整，能够有效的控制晶片的平坦度，同时对铜盘表面的凹凸形状进行修整，让其与载具表面的形状相匹配，让其达到最佳的效果。

2、本实用新型所述的蓝宝石铜抛铜盘面修整系统，能够减少对铜盘修整的频率，起到延长铜盘使用寿命的作用，避免产生一些不必要的损失，进而为企业节约一定的成本，所以本实用新型所述的蓝宝石铜抛铜盘面修整系统，能够更好的满足企业的需求。

附图说明

图1为本实用新型中车刀系统的结构示意图。

图2为本实用新型中“凸盘”的结构示意图。

图3为本实用新型中“凹盘”的结构示意图。

1-铜盘、2-车刀系统、3-车刀架、4-车刀、5-前支点、6-角度调整螺杆、

7-千分表、8-凸盘、9-凹盘。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

实施例

如图1、图2和图3所示的一种蓝宝石铜抛铜盘面修整系统，包括铜盘1和车刀系统2，其中，所述的铜盘1采用树脂铜盘，所述车刀系统2包括车刀架3、车刀4、前支点5、角度调整螺杆6和千分表7，所述车刀4采用钻石车刀，所述车刀4设于车刀架3的前端，所述前支点5设于车刀架3的前下方，所述角度调整螺杆6设于车刀架3的中下方，所述千分表7设于车刀架3的后下方。

本实施例中所述的铜盘1分为凸盘8和凹盘9，所述凸盘8的高度从外向内呈递增趋势，所述凹盘9的高度从外向内呈递减趋势。

本实施例中所述蓝宝石铜抛铜盘面修整系统，其具体修整方法如下：

（A）首先将修盘器车刀架3对准机台铜盘1的表面，并让铜盘1和车刀架3保持水平；

（B）然后车刀架3上的车刀4采用由外而内的方式对铜盘1的大小尺寸进行修整；