[实用新型]一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统

权利要求书

1.一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统，其特征在于：包括：双抛机（1）、芯片（2）、吸蜡纸（3）、载具（4），其中，所述双抛机（1）包括：盘面组（5）、悬吊机构（6）、内部齿轮（7）、减速机（8）和控制面板（9），所述吸蜡纸（3）设于芯片（2）上，所述芯片（2）设于载具（4）内，所述盘面组（5）设于双抛机（1）定位工作台上，所述悬吊机构（6）设于双抛机（1）的横梁上，所述内部齿轮（7）和减速机（8）均设于双抛机（1）的机台内部，所述控制面板（9）设于双抛机（1）的侧面。

2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统，其特征在于：所述载具（4）陶瓷载具，其内侧设有凸起的卡吋（13），靠双抛机（1）上的内外齿轮带动自转，所述陶瓷载具（4）的厚度大于等于300μm,且其厚度要小于芯片（2）的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统，其特征在于：所述的盘面组（5）分为上盘面（10）和下盘面（11），所述上盘面（10）的下方和下盘面（11）的上方均设有卡槽（12），且上盘面（10）和下盘面（11）上的卡槽（12）位置相对应，所述载具（4）内侧的卡吋（13）与上盘面（10）和下盘面（11）上的卡槽（12）相匹配。

4. 根据权利要求3所述的一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统，其特征在于：所述上盘面（10）和下盘面（11）都为陶瓷盘。

5.根据权利要求1所述的一种蓝宝石双抛机加工超薄片系统，其特征在于：所述的悬吊机构（6）能够进行升降操作。