[实用新型]一种基于RFID技术的轨道交通行业通用铭牌有效

专利信息
申请号: 201420723224.0 申请日: 2014-11-27
公开(公告)号: CN204331776U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 张泽华 申请(专利权)人: 厦门物之联信息技术有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G09F7/08;G09F7/18
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 李伊飏
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 rfid 技术 轨道交通 行业 通用 铭牌
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及物联网RFID领域,特别指一种适用于轨道交通运用环境的内嵌无源电子标签铭牌。

背景技术

铭牌是产品投放到市场后固定在产品表面向用户提供厂家商标识别、品牌区分、产品主要技术参数等信息的标牌。轨道交通车辆的关键部件在车辆出厂时均会在醒目位置安装产品铭牌,铭牌大多采用金属材质;受铭牌大小所致,仅能记录少量产品静态信息。若结合物联网技术,采用金属内嵌RFID标签的方法,则可以在车辆关键部件运用过程中对电子标签进行读写操作,从而记录部件更多动态的运用维护履历信息。

但轨道交通车辆所处野外自然环境严酷,且车内存在大量金属介质,受安装位置影响,大量铭牌将裸露在车体表面,运用环境具有极端温湿度、雨雪风沙及油污粉尘等特点。以上这些因素都会极大地影响着 RFID电子标签的使用寿命及正常工作状态。

实用新型内容

因此,针对上述的问题,本实用新型提出一种基于RFID技术的轨道行业通用铭牌,该铭牌可固定于机车车辆转向架及车体表面,具有耐高温、耐低温、防水、抗金属、隐形嵌入、防拆卸等特点,抗腐蚀能力强,在极端环境下识别度高,适用于轨道交通的恶劣环境,从而克服现有技术中普通RFID标签不能运用于轨道交通行业运用环境的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案如下:

一种基于RFID技术的轨道交通行业通用铭牌,包括金属铭牌本体,该金属铭牌本体内设有放置RFID电子标签组的凹槽,该凹槽的大小形状和RFID电子标签组的大小形状相适应,以将RFID电子标签组放置于凹槽内;凹槽内填充有耐低温胶,用于固定凹槽内的RFID电子标签组的位置;金属铭牌本体的侧面具有一开口,PEP聚酯耐低温保护层通过该开口填充到金属铭牌本体内,并覆盖于凹槽之上。其中,耐低温胶是采用工业高强度耐低温胶。PEP聚酯耐低温保护层是由PEP聚酯耐低温保护材料实现, PEP聚酯耐低温保护层可使电子标签在-100℃环境中使用,不受低温环境影响。

进一步的,为了固定PEP聚酯耐低温保护层,金属铭牌本体的下表面设有螺丝孔,螺丝穿过该螺丝孔从而将金属铭牌本体与PEP聚酯耐低温保护层通过机械连接方式固定。螺丝和螺丝孔的数量可根据实际需求而设置。其中,螺丝采用防拆螺丝实现。

进一步的,PEP聚酯耐低温保护层上还设有印刷单元层,该印刷单元层可由喷漆实现,主要作用为标识金属铭牌所在关键部件的静态信息。

更进一步的,印刷单元层上还覆盖有水晶滴胶层,该水晶滴胶层覆盖于印刷单元层表面,可有效防护印刷单元层不受雨雪风沙环境的侵袭。

其中,RFID电子标签组是采用耐高温防水抗金属RFID电子标签组。作为一种优选方案,所述RFID电子标签组包括依次叠放的若干耐高温保护面层、Inlay电子标签层、若干耐高温保护底层以及抗金属单元层,绝缘橡胶防水包裹层包裹于耐高温保护面层、Inlay电子标签层、耐高温保护底层和抗金属单元层之外,将其形成一整体。

其中,Inlay电子标签层中内置RFID芯片及天线蚀刻层,可存储铁路车辆关键部件的静态信息及动态信息:静态信息包括唯一溯源码、主机厂、供应商、产品批号、主要技术参数等信息;动态信息指部件的运用维护信息。

耐高温保护面层和耐高温保护底层为CEM-3半固化材料制成,其可根据具体环境设置层数,耐高温保护面层和耐高温保护底层分别从上下两侧包裹住Inlay电子标签层,每层保护层均由面层与底层通过层压热复合压铸而成,保证电子标签在高温环境下可以正常使用,使电子标签具有耐高温的性能。压铸后的电子标签与抗金属单元层通过高粘性胶水连接,外层包裹绝缘防水橡胶层,起到防水的效果。

与现有技术相比,本实用新型克服了现有RFID电子标签在轨道交通复杂且恶劣环境中应用的问题,其采用独特的结构,具有耐高温、耐低温、抗金属、耐腐蚀、防拆、隐形嵌入的特点,保证了标签在极端恶劣环境中的使用。

附图说明

图1是本实用新型的截面图;

图2是本实用新型中所述耐高温防水抗金属电子标签组;

图3是本实用新型中所述金属铭牌本体的正视图;

图4是本实用新型中所述金属铭牌本体的侧视图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

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