[实用新型]一种终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯技术领域，以及电子产品技术领域，特别是涉及一种终端。

背景技术

随着科技的发展，消费者对通讯产品的性能要求越来越高，而其中产品的尺寸，特别是其厚度，往往是消费者追逐的一个重要参数，同时也是产品竞争力的核心。

在现有产品中，其厚度通常被显示屏、电池等主要器件和工艺所限制。尤其是在包含摄像头的产品中，摄像头的闪光灯堆叠结构也是影响产品厚度的一个重要因素，其具体结构包括：主芯片，其外罩有主芯片屏蔽罩，摄像头闪光灯架设在主芯片屏蔽罩上方，闪光灯位于摄像头闪光灯架上，由于主芯片上方是整个屏蔽罩最高的地方，加上闪光灯在靠近摄像头、整机偏上的位置，这样层层的堆叠结构造成摄像头闪光灯堆叠较高，导致整体产品结构厚重。特别是针对背面外观采用双弧面设计的产品，这种堆叠结构也成为其在厚度上的瓶颈。

实用新型内容

本实用新型提供一种终端，以解决现有产品中的摄像头闪光灯架直接位于主芯片屏蔽罩的表面上，从而导致整个产品厚度增加的问题。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种终端，包括：主芯片、主芯片屏蔽罩、闪光灯补强板和闪光灯；

主芯片屏蔽罩罩设于主芯片之外；

且主芯片屏蔽罩的顶部设置有切口，闪光灯补强板上设置有内陷凹槽；通过内陷凹槽嵌入切口，闪光灯补强板叠加于主芯片屏蔽罩之上；

且闪光灯设置于内陷凹槽中。

优选地，终端还包括主板，主芯片屏蔽罩、主板和闪光灯补强板形成密闭空间，主芯片位于密闭空间中并紧固于主板上。

优选地，闪光灯补强板的内陷凹槽为矩形，闪光灯补强板通过内陷凹槽的外延搭连在主芯片屏蔽罩上。

优选地，闪光灯补强板的内陷凹槽及其外延将主芯片屏蔽罩的切口封闭。

优选地，终端还包括闪光灯镜头，闪光灯镜头对应于闪光灯设置，并镶嵌于终端的外壳内。

优选地，闪光灯镜头上设置有向外凸出的空腔，闪光灯镜头通过空腔镶嵌于终端的外壳内。

与背景技术相比，本实用新型包括以下优点：

通过采用在主芯片屏蔽罩上设置切口，以及闪光灯补强板通过内陷凹槽嵌入到切口中的方式，即通过闪光灯补强板下沉到主芯片屏蔽罩内部的结构，最大程度降低闪光灯的堆叠高度，进而减小产品的最终厚度。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的一种终端的结构示意图；

图2是本实用新型实施例二中的一种终端的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

下面通过列举几个具体的实施例详细介绍本实用新型提供的一种终端。

实施例一

详细介绍本实用新型实施例提供的一种终端。

参照图1，示出了本实用新型实施例中的一种终端结构示意图。

本实用新型实施例中终端可以包括主芯片2、主芯片屏蔽罩3、闪光灯补强板4和闪光灯5。

终端中各部件，按照自上至下的顺序依次为：闪光灯5、闪光灯补强板4、主芯片屏蔽罩3和主芯片2。

其中，主芯片屏蔽罩3罩设于主芯片2之外，且主芯片屏蔽罩3的顶部设置有切口。闪光灯补强板4上设置有内陷凹槽，并通过内陷凹槽嵌入切口中，闪光灯补强板4叠加于主芯片屏蔽罩3之上。闪光灯5设置于闪光灯补强板4的内陷凹槽中。

闪光灯补强板4的内陷凹槽的形状可以与闪光灯5内嵌在内陷凹槽中的部分的形状相同，例如，圆形的闪光灯内嵌在圆形的内陷凹槽中，方形的闪光灯内嵌在方形的内陷凹槽中。

闪光灯补强板4的内陷凹槽的深度可以根据主芯片屏蔽罩3的高度和厚度、主芯片2距离主芯片屏蔽罩3的距离，以及闪光灯5的厚度决定，以保证闪光灯补强板4的内陷凹槽的底部不接触主芯片2为宜。

主芯片屏蔽罩3上的切口的尺寸稍大于闪光灯5的尺寸，即闪光灯5可以直接穿过主芯片屏蔽罩3上的切口，在主芯片屏蔽罩3内部形成一个容纳闪光灯补强板4的内陷凹槽的开放空腔，使得闪光灯补强板4通过内陷凹槽即可嵌入到切口中，即该闪光灯补强板4可下沉到主芯片屏蔽罩3的内部，最大程度降低闪光灯5的堆叠高度。

综上所述，本实用新型实施例通过采用在主芯片屏蔽罩上设置切口，以及闪光灯补强板通过内陷凹槽嵌入到切口中的方式，即通过闪光灯补强板下沉到主芯片屏蔽罩内部的结构，最大程度降低闪光灯的堆叠高度，进而减小产品的最终厚度。

实施例二