[实用新型]一种检测芯片的输送装置有效

专利信息
申请号: 201420726919.4 申请日: 2014-11-27
公开(公告)号: CN204251053U 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 李文东 申请(专利权)人: 天津耐斯特精密电子有限公司
主分类号: B65H37/00 分类号: B65H37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市东*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 检测 芯片 输送 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于检测芯片辅助设备领域,尤其是涉及一种用于检测芯片的输送装置。

背景技术

在现有的技术中,检测已经放置在芯片条上的芯片时,往往是工将其放置到检测台上,这样不仅费时费力,且有时会忘记部分检测的芯片,影响检测效果;同时在缠绕检测之后的芯片条后往往由于缠绕不好而导致芯片条脱轴,影响产品质量。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、操作方便、提高检测效率和可以检测到每个芯片、实现自动缠绕芯片条的用于检测芯片的输送装置。

本实用新型的技术方案是:一种检测芯片的输送装置,包括依次设置在工作台上的上料装置、检测装置和缠绕装置,所述上料装置与检测装置之间设有隔挡装置,其中:

所述上料装置包括过渡料盘、第一电机,上料装置通过长方形块固定在工作台上,所述第一电机通过L型板固定在长方形块上,第一电机轴依次穿出第一离合器、竖板、后过渡料盘,且与前过渡料盘内侧相连,第一电机轴设于前过渡料盘内侧的下方,第一离合器设在固定板内,固定板上为弧形,前过渡料盘与后过渡料盘中心通过连接轴相连,连接轴一端穿出前过渡料盘,且与圆盘相连,圆盘通过连接装置固定在前过渡料盘上,连接轴另一端穿过轴承座、竖板,且设在固定板的弧形端,所述穿过竖板上的连接轴位置高于穿过竖板上的第一电机轴的位置,

所述检测装置包括下板、上板、中间板和检测平台,所述下板与中间板下端通过螺栓固定,下板固定在工作台上,上板与中间板上端通过调节装置相连,上板上方设有检测平台,

所述缠绕装置包括第二电机、第二离合器、第三离合器和扭力过载保护器,所述第二电机的转动轴上依次设有第二离合器、扭力过载保护器和第三离合器,且转动轴穿出第三离合器。

进一步,所述隔挡装置包括挡板,所述挡板与连接板垂直设置,连接板设在工作台上。

进一步,所述挡板与设在前过渡料盘、后过渡料盘之间的前下方。

进一步,所述第一电机轴与竖板、后过渡料盘之间设轴承。

进一步,所述连接装置为沿圆盘边缘呈120°设置的3个固定爪,固定爪的一端固定在圆盘边缘处,另一端固定在前过渡料盘的表面处。

进一步,所述缠绕装置通过固定块固定在工作台上。

进一步,所述第二电机与固定块之间设有挡块,离合器与固定块之间设有托板。

进一步,所述第二电机、第二离合器、扭力过载保护器和第三离合器处于同一个水平线上。

进一步,所述调节装置包括设置在中间板上方的卡槽,及与卡槽相配合的设置在上板的卡块。

进一步,所述上板与检测平台之间呈70°。

    本实用新型具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,设置上料装置和缠绕装置,可实现自动传送芯片条、自动缠绕芯片条,提高了检测效率;设置缠绕装置,可调节前过渡料盘、后过渡料盘之间的距离,进而适合不同宽度的芯片条,提高了设备使用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的上料装置结构示意图。

图3是本实用新型的检测装置结构示意图。

图4使本实用新型的缠绕装置结构示意图。

图中:

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