[实用新型]一种测试插座

说明书

技术领域

本实用新型属于测试设备领域，尤其是涉及一种测试插座。

背景技术

现今为了使电子产品符合多功能性及外观造型轻巧的消费趋势，半导体封装逐渐趋向晶片级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip SizePackage/WLCSP)的技术发展，晶片级芯片尺寸封装与传统的芯片尺寸封装不同在于，晶片级芯片尺寸封装是直接在晶片上进行封装工艺，然后再切割，经过切割后即成为单一封装完成的集成电路产品。晶片级芯片尺寸封装的优点在于，封装完成的成品体积较小，可以省下填胶、导线架及基板的制作，省略粘晶以及打线等工艺，因此大幅减少材料及人工成本外，也缩短封装的工艺时间并可提高生产良率及产能。但是，晶片级芯片尺寸封装是一种尺寸微小化的封装结构，其封装尺寸与芯片尺寸接近或相等，因此进行晶片级芯片尺寸封装测试时，芯片的尺寸及数量亦会造成测试的困难。

传统测试插座一般为两层开合结构，测试单一芯片，但是这样的构造极易发生反卡现象，造成检测效率低下、甚至损坏插座或者芯片，不利于检测，不能满足对器件的质量筛选和性能指标的测试要求。并且国内在可靠性技术领域内的需求十分大，包括通用电子产品芯片的检测，还包括航空航天方面的精密检测。而所使用的测试插座大量依赖国外进口，供应商大都为日本、台湾方面，价格极为昂贵，国家每年要花费大笔外汇进口产品，订货周期较长，特殊规格的产品无法订货，影响生产。

    发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、防反卡、生产效率高、成本低的测试插座，尤其适合在芯片检测中使用。

本实用新型的技术方案是：一种测试插座，包括上盖体和与之相配合的底座，所述上盖体一端与底座一端通过连接件和导正销铰连接，且上盖体和底座之间有3-5mm的上下移动间隙，所述上盖体与底座连接端的两相邻端分别连接有卡扣，底座设有与之相对应的卡槽，所述上盖体下端四周设有定位柱，所述底座上端四周设有与定位柱相配合的定位孔。

进一步，所述上盖体通过轴销与卡扣连接，且卡扣与底座之间设有弹簧。     进一步，所述上盖体上部中间位置通过滑杆连接有压块。

进一步，所述上盖体中间位置设有空间逐渐向下增大的阶梯状容纳空间，所述压块与其形状相对应，并置于容纳空间内，所述压块上部中间位置穿过有滑杆，所述上盖体上部安装有卡扣的两对边上设有通孔，所述滑杆置于通孔内。

进一步，所述连接件下部通过螺杆与底座连接，上部设有通槽，所述导正销穿过通槽，并且可在通槽内上下移动。

进一步，所述底座中间位置设有“工”形安装槽，其上部设有浮动板，下部设有底板，且两者之间安装有位于工”形安装槽中部的保持板。

本实用新型具有的优点和积极效果是：测试插座常常需要检测很多零件，定位柱的设置，方便了快速定位；而双卡扣和移动间隙的设置使得安装更加方便，同时避免了反卡现象的发生；压块在容纳空间有有一定的活动间隙，使得压块可对要检测的芯片进行微量的调整，不至于因为芯片略微不平造成芯片损坏或者影响检测效果。在提高检测效率的同时，也避免了芯片的损坏和测试插座的损害，降低了成本，提高了精确度。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图

图2是本实用新型上盖体的安装结构示意图

图3是本实用新型底座的安装结构示意图

图4是本实用新型的剖视图

图5是本实用新型的非工作状态打开示意图

图中：