[实用新型]一种内孔研磨抛光装置有效

专利信息
申请号: 201420729591.1 申请日: 2014-11-29
公开(公告)号: CN204235313U 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 孙光宇;鲁继科;陈燕康 申请(专利权)人: 域鑫科技(惠州)有限公司
主分类号: B24B5/48 分类号: B24B5/48
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 童海霓;刘彦
地址: 516081 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 研磨 抛光 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及研磨抛光技术领域,具体是指一种内孔研磨抛光装置。

背景技术

机械抛光是指在专用的抛光机上进行抛光,依靠极细的抛光粉和磨面间产生的相对磨削和滚压作用来消除磨痕,使工件表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面的加工方法。为达到工件表面质量要求,人通过控制机械运动转数、抛光压力、磨料选择、抛光时间控制等,表面抛光后粗糙度最小能达到Ra0.01um。

机械抛光按设备分类有气动式、电动式;根据表面特征,可采用布轮、羊毛棒等工具,借助抛光蜡、抛光液或研磨膏等磨料进行机械抛光。目前针对内孔或深孔壁抛光,大都靠手工操作磨笔深入内孔抛光为主,此类作业方式存在以下弊端:第一、抛光的力度和方向不好控制,打磨头没接触到的地方容易漏抛;第二、抛光时工件一般不运动,不能保证加工内孔壁整体均匀性;第三、手工劳动强度较大,抛光效率慢。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种抛光时工件与打磨头作相对运动、自动进给、抛光效率高和抛光效果好的内孔研磨抛光装置。

本实用新型可以通过以下技术方案来实现:

一种内孔研磨抛光装置,包括三爪卡盘、工件、打磨头、打磨笔和旋转电机,所述的工件的一端置入三爪卡盘内,所述的打磨笔置于固定筒内,所述的打磨笔的一端设有打磨头,打磨头伸入工件上的内孔中,另一端与与旋转电机连接,旋转电机带动打磨笔沿X轴旋转,所述的三爪卡盘与第一电机连接,第一电机通过三爪卡盘控制并带动工件沿X轴旋转,使工件与打磨笔作相对旋转运动,所述的打磨笔上套有摇摆固定套,打磨笔和摇摆固定套的右侧通过固定销与定位板连接,打磨笔和摇摆固定套可沿固定销上下转动,所述的固定筒设于自动进给工作台上,所述的自动进给工作台和打磨笔之间设有X轴移动机构和Y轴移动机构,所述的X轴移动机构和Y轴移动机构分别带动打磨笔沿X轴方向移动和沿Y轴方向移动。本实用新型内孔研磨抛光装置X轴移动机构和Y轴移动机构的自动进给的设置,有效避免了人工进给因操作者的操作技术和操作经验不同,抛光效率低,抛光质量参差不齐,不好撑控的问题,具有抛光效率高,抛光表面的粗糙度和一致性好的优点,抛光效果好;工件的可旋转设置,在抛光时使工件与打磨头作相对运动,有效保证了加工内孔壁整体的均匀性;打磨笔与定位板的销连接,打磨笔可沿固定销向下转动使打磨头与工件内孔壁保持按压式接触,有效防止了打磨头与内孔壁未接触而导致的侧面抛光不到位的情况出现,使内孔壁抛光完全,无漏研磨抛光地方。

进一步地,所述的X轴移动机构包括第一连接座、第一滑轨、第一滑块和第一气缸,所述的第一连接座与固定筒连接,第一连接座下方设有两条平行设置的第一滑轨,第一连接座底部设有与第一滑轨相配合的第一滑块,第一连接座的一端部与第一气缸连接,第一气缸带动第一连接座沿第一滑轨左右移动。

进一步地,所述的Y轴移动机构位于X轴移动机构的下方,Y轴移动机构包括第二连接座、第二滑轨、第二滑块和第二气缸,所述的第二连接座固定在第一滑轨底部,第二连接座下方设有两条平行设置的第二滑轨,第二连接座底部设有与第二滑轨相配合的第二滑块,第二连接座的一端部与第二气缸连接,第二气缸带动第二连接座和第一连接座一起沿第二滑轨前后移动。

进一步地,所述的摇摆固定套左侧顶部设有弹簧,弹簧的顶部固定在固定筒内壁,弹簧的设置,抛光时打磨笔在弹簧的作用下向下运动使打磨头与工作内孔壁按压式接触,有效防止打磨头与内孔壁不接触而造成的漏研磨抛光情况出现。

进一步地,所述的摇摆固定套底部设有限位螺钉,限位螺钉位于弹簧的正下方,用于限止打磨笔向下运动的幅度,打磨笔从水平向下运动的角度范围为0~3度。

进一步地,所述的打磨头上设有研磨涂层,研磨涂层的设置,便于提升研磨效率和研磨效果。

本实用新型内孔研磨抛光装置,与现有技术相比,具有如下的有益效果:

第一、劳动强度低,自动进给的设置,降低了劳动强度;

第二、抛光效率高、效果好,自动进给,有效避免了人工进给因操作者的操作技术和操作经验不同,抛光效率低,抛光质量参差不齐,不好撑控的问题,具有抛光效率高,抛光表面的粗糙度和一致性好的优点,经该研磨抛光装置抛光2分钟,其工件内孔表面粗糙度Ra≤0.175um,抛光效果好;

第三、抛光均匀,抛光时工件与打磨头作相对运动,有效保证了加工内孔壁整体的均匀性;

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