[实用新型]一种手机机壳支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，特别是涉及一种手机机壳支架。

背景技术

手机外壳常用塑胶材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大类，日本手机主要采用PC+ABS，甚至采用ABS做手机外壳，韩国几家手机制造商最早采用纯PC材料。

现有技术的手机机壳支架大多是通过注塑成型的塑料支架，但此类产品最大的缺陷是无法满足对电信号有屏蔽干扰和防辐射的设计要求，另支撑强度也有可能难以满足设计要求。对于军用手机来说，其对防屏蔽和抗干扰的能力要求较高，现有技术的手机无法满足军用的需求。

现有技术的手机也一般都不能起到防水功能。

发明内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种手机机壳支架，该手机机壳支架可起到屏蔽外界干扰、防辐射、防水的作用，还具有支撑强度好的特点。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供一种手机机壳支架，包括铝美合金支架本体、硅胶圈和接着剂层，所述硅胶圈的形状与所述铝美合金本体的形状相匹配，所述硅胶圈通过所述接着剂层固定于所述铝美合金支架本体,所述硅胶圈设有用于穿过螺丝的定位圈,所述支架本体的两侧均设有折边。

具体的，所述接着剂层覆盖于整个铝美合金支架本体的外表面。

具体的，所述硅胶圈油压于所述接着剂层上。

具体的，所述硅胶圈为在90～120℃的温度下成型的低温硅胶圈。

具体的，所述接着剂层的厚度为3～5μm。

具体的，所述接着剂层的厚度为4μm。

具体的，所述接着剂层包括至少两层。

本实用新型的有益效果：本实用新型包括铝美合金支架本体、硅胶圈和接着剂层，所述硅胶圈的形状与所述铝美合金本体的形状相匹配，所述硅胶圈通过所述接着剂层固定于所述铝美合金支架本体,所述硅胶圈设有用于穿过螺丝的定位圈,所述支架本体的两侧均设有折边。

本实用新型通过使用铝美合金支架本体，可起到屏蔽干扰和防辐射的作用，支撑强度好，所述硅胶圈通过所述接着剂层固定于所述铝美合金支架本体，可将硅胶圈很好地附着于铝美合金支架本体，进而提高防水的性能，接着剂层可以是与金属和硅胶都有很好的附着能力的一个胶粘剂层,硅胶圈设有用于穿过螺丝的定位圈，可加强固定作用，在支架本体的两侧均设有折边，可进一步提高屏蔽干扰和防辐射的作用。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的一种超薄手机后盖的结构示意图。

图2是本实用新型的一种超薄手机后盖的成品分解图。

图中包括有：

1——铝美合金支架本体，11——折边；

2——硅胶圈、21——定位圈；

3——接着剂层。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

本实施例的一种手机机壳支架，包括铝美合金支架本体1、硅胶圈2和接着剂层3，所述硅胶圈2的形状与所述铝美合金本体的形状相匹配，所述硅胶圈2通过所述接着剂层3固定于所述铝美合金支架本体1,所述硅胶圈2设有用于穿过螺丝的定位圈21,所述支架本体的两侧均设有折边11。

本实施例通过使用铝美合金为支架本体，可起到屏蔽干扰和防辐射的作用，支撑强度好，所述硅胶圈2通过所述接着剂层3固定于所述铝美合金支架本体1，可将硅胶圈2很好地附着于铝美合金为支架本体，进而提高防水的性能，接着剂层3可以是与金属和硅胶都有很好的附着能力的一个胶粘剂层,硅胶圈2设有用于穿过螺丝的定位圈21，可加强固定作用，在支架本体的两侧均设有折边11，可进一步提高屏蔽干扰和防辐射的作用。

所述接着剂层3覆盖于整个铝美合金支架本体1的外表面，所述硅胶圈2油压于所述接着剂层3上，可提高硅胶圈2的粘接效果，提高防水能力。

镁铝合金与硅胶是两种完全不同物性的材料，通过油压方式不能完全结合，必须对镁铝合金表面进行敷设接着剂层3处理，然后再与硅胶油压成型才能保证硅胶与镁铝合金有很好的附着性。

具体的，所述硅胶圈2采用低温硅胶，所述低温硅胶为在110℃的温度下成型的硅胶，采用低温硅胶可提高与接着剂的附着能力。

所述接着剂层3的厚度为4μm，厚度较薄，不占有空间。

所述接着剂层3包括至少两层，两层接着剂的粘接效果更好。

所述接着剂层3为烘干后的接着剂层3，烘干后的接着剂层3的附着效果更好。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。