[实用新型]一种电子器件封装防漏的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件封装，特别涉及电子器件封装防漏的结构；尤其涉及电子器件封装时防止封装胶从管脚处漏出的结构。

背景技术

现有技术中，有时需要将电子元件封装在一个外壳当中，用封装胶将其封闭，这样的一个新的器件被人们拿来调节各种电器的电气指标时，一是手感好，二是安全，三是美观，四是厂商对用户的一种礼貌体现。

如图3所示，由于现有的封装技术因器件外壳底侧的引出部位的壁厚是0.8mm, 引脚过孔的厚度仅有0.27mm，所以在此部位，封装胶很容易溢出。

实用新型内容

本实用新型是针对上述现有技术中存在的器件外壳底侧的引出部位的壁厚是0.8mm, 引脚过孔的厚度仅有0.27mm，所以在此部位，封装胶很容易溢出的缺陷，而提供一种电子器件封装防漏的结构。

本实用新型将器件外壳底侧的引出部位的壁厚局部加厚，将引脚过孔的厚度加厚，也就是加长了封装胶行走的距离，使得封装胶在行走过程中凝固，避免了封装胶的溢出。

本实用新型所提供的一种电子器件封装防漏的结构的技术方案是：

设计一种电子器件封装防漏的结构，所述结构包括：

一电子元件置于电子器件的内腔之中，所述电子元件的引脚从器件外壳底侧的引出部位引出，尤其是：

所述引出部位的局部底侧壳体厚度为1.3mm～2mm；引脚过孔的厚度为0.5mm～1mm。

所述引出部位的喇叭口的张开角度为45°～55°。

所述喇叭口的外斜边与外壳的内侧壁圆滑过渡，以利于引脚顺利插入引脚过孔之中。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果是：将器件外壳底侧的引出部位的壁厚局部加厚，将引脚过孔的厚度加厚，也就是加长了封装胶行走的距离，使得封装胶在行走过程中凝固，避免了封装胶的溢出。

附图说明

图1为本实用新型电子器件封装防漏的结构在使用中的示意图；

图2为本实用新型电子器件外壳的示意图；

图3为现有技术电子器件壳体底侧壁厚的示意图；

图4为本实用新型电子器件封装防漏的结构将引出部位的壁厚局部加厚的示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步的阐述。

设计制造的一种电子器件封装防漏的结构，如图1、图2和图4所示，所述结构包括：

一电子元件12置于电子器件10的内腔之中，所述电子元件12的引脚13从器件外壳15底侧的引出部位14引出，尤其是：

所述引出部位14的局部底侧壳体厚度为1.3mm～2mm；引脚过孔152的厚度为0.5mm～1mm。

所述引出部位14的喇叭口153的张开角度为45°～55°。

所述喇叭口153的外斜边154与外壳15的内侧壁155圆滑过渡，以利于引脚13顺利插入引脚过孔152之中。

将器件外壳底侧的引出部位的壁厚局部加厚，将引脚过孔的厚度加厚，也就是加长了封装胶行走的距离，使得封装胶在行走过程中凝固，避免了封装胶的溢出

本实用新型已经通过1年大量的试验，证明了本方案性能可靠。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。