[实用新型]一种圆锥簇型图案的LED图形优化衬底及LED芯片有效

专利信息
申请号: 201420740377.6 申请日: 2014-11-28
公开(公告)号: CN204204898U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 李国强;钟立义;林志霆;乔田;周仕忠;王海燕;王凯诚 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L33/22 分类号: H01L33/22;H01L33/10
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 陈文姬
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 圆锥 图案 led 图形 优化 衬底 芯片
【权利要求书】:

1.一种圆锥簇型图案的LED图形优化衬底,其特征在于,衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的圆锥簇组成;

所述圆锥簇由一个大圆锥、多个中圆锥及多个小圆锥组成;所述多个中圆锥围绕大圆锥排列成一圈,形成中圆锥圈;所述多个小圆锥围绕中圆锥圈排列成一圈,形成小圆锥圈;

每个大圆锥的高度HL为1.0~2.0μm,底面半径RL为0.6~1.2μm;

每个中圆锥的高度HM为0.75~1.25μm,底面半径RM为0.25~0.5μm;

每个小圆锥的高度HS为0.3~0.67μm,底面半径RS为0.15~0.4μm;

相邻圆锥簇的边距d为1~4μm。

2.根据权利要求1所述的圆锥簇型图案的LED图形优化衬底,其特征在于,所述多个形状相同的圆锥簇采用矩形排列方式。

3.根据权利要求1所述的圆锥簇型图案的LED图形优化衬底,其特征在于,所述多个形状相同的圆锥簇采用六角排列方式。

4.根据权利要求1所述的圆锥簇型图案的LED图形优化衬底,其特征在于,所述多个形状相同的圆锥簇采用圆形排列方式。

5.根据权利要求1所述的圆锥簇型图案的LED图形优化衬底,其特征在于,所述多个形状相同的圆锥簇采用菱形排列方式。

6.一种LED芯片,其特征在于,包括如权利要求1~5任一项所述的圆锥簇型图案的LED图形优化衬底。

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