[实用新型]一种LED封装模组有效
| 申请号： | 201420741886.0 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN204577426U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 彭艳艳;易春雨;王更生;周民康 | 申请（专利权）人： | 广东纯英光电科技有限公司;杭州纯英节能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺大道仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装模组，包括基板，其特征在于：所述基板上均匀分布有多种光质的裸芯片，一个或多个裸芯片外设置有微透镜或反光杯，各个裸芯片通过引线键合的方式实现电气连接形成LED单元。
2.如权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于：还包括基础框体，基础框体内设置有若干LED单元及与各个LED单元分别对应连接的若干调光驱动模块，所述LED单元并行排列，调光驱动模块设置在相邻两排LED单元之间，各LED单元之间采用插接方式连接。
3.根据权利要求2所述的LED封装模组，其特征在于：每个LED单元均配有散热装置。
4.根据权利要求3所述的LED封装模组，其特征在于：所述散热装置为热管散热器。
5.根据权利要求3所述的LED封装模组，其特征在于：所述基础框体表面设置调光控制系统，所述调光控制系统与调光驱动模块信号连接。
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