[实用新型]激光剥离设备有效
申请号: | 201420744697.9 | 申请日: | 2014-12-01 |
公开(公告)号: | CN204257594U | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 王燕锋;李素华;刘祥超;杨硕;刘成;王宝友 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;H01L21/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 剥离 设备 | ||
1.一种激光剥离设备,包括激光器及设于激光器下方的载具,所述载具包括底座和置于底座上、用于承载待剥离产品的承载装置,其特征在于,所述承载装置的承载面中部形成有用于容置所述待剥离产品的下凹空间,所述下凹空间的尺寸大于所述待剥离产品,以使待剥离产品置于所述下凹空间内时与承载装置的内壁间留有空隙;所述底座上开设有贯穿底座的第一吸附孔,所述承载装置上开设有第二吸附孔,所述第二吸附孔一端与所述第一吸附孔连通、另一端与下凹空间的侧面连通。
2.根据权利要求1所述的激光剥离设备,其特征在于,所述承载装置包括位于下凹空间边缘且向承载装置中部水平延伸的承接边,所述承接边悬空设置以与下凹空间的底面存在间隙,所述第二吸附孔从上至下贯通所述承接边;所述承载装置的侧边开设有连通所述第二吸附孔和第一吸附孔的吸附通道。
3.根据权利要求2所述的激光剥离设备,其特征在于,所述底座开设有吸附槽,所述第一吸附孔一端与所述吸附槽连通,所述承载装置的底面形成有尺寸与所述吸附槽相匹配的凸条,使得所述承载装置能够通过凸条卡合于所述吸附槽内,所述吸附通道一端从所述凸条的底面穿出、另一端连通至所述下凹空间。
4.根据权利要求3所述的激光剥离设备,其特征在于,所述吸附槽在所述底座的两侧各设有一条。
5.根据权利要求1所述的激光剥离设备,其特征在于,所述激光剥离设备包括多个所述承载装置,每个承载装置的边长相等但下凹空间的尺寸各不相同、以适配不同尺寸的待剥离产品。
6.根据权利要求1所述的激光剥离设备,其特征在于,还包括设于所述底座上的升降柱,用于升降所述承载装置。
7.根据权利要求1所述的激光剥离设备,其特征在于,所述底座和承载装置为方形。
8.根据权利要求7所述的激光剥离设备,其特征在于,所述底座还包括设于底座四角的L形卡位件,用于对所述承载装置进行固定并卡紧。
9.根据权利要求8所述的激光剥离设备,其特征在于,所述L形卡位件与承载装置接触的侧面为斜面。
10.根据权利要求1所述的激光剥离设备,其特征在于,所述承载装置还包括尺寸调节件,用于调节所述下凹空间的尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造