[实用新型]一种UHF-RFID电子标签拉带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签，特别涉及金属卡纸包装盒开启所使用的一种UHF-RFID电子标签拉带。

背景技术

高档商品、奢饰品，常采用金属卡纸材料做包装盒，例如高端白酒类产品的包装，均采用金银卡纸作基础材料。在这些金属卡纸包装盒上，无抗金属功能的电子标签无法直接植入，然而，现有市场上的抗金属标签成本高，且识别效果往往不如人意。

高端白酒类产品的成品包装盒，为进一步加强防伪性能，多采用全闭合的封装形式，其目的在于：只有在损坏包装盒的前提下，方可获取包装盒中的产品，所以，拉带是成品的包装盒上，常见的一种辅助开启工具。

在非抗金属UHF-RFID电子标签的应用方式中，有一种特定的模式，与成品包装盒拉带的造型相符合，制造这种UHF-RFID电子标签拉带做替代，即免除了标签抗金属的问题，又可以提升标签的识别性能，而且标签及其植入的总体成本将大幅度降低。

发明内容

本实用新型鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种UHF-RFID电子标签拉带，在不改变产品原有的生产工艺原则下，替代成品包装盒上的拉带，并增加实用有效的UHF-RFID电子标签效能，使其在物联网应用中发挥积极的作用。

本实用新型的一种UHF-RFID电子标签拉带，其特征在于：

本实用新型提供的一种UHF-RFID电子标签拉带，其特征在于：包括标签芯片、用于接收/发射无线波的双偶极子和环路标签天线、天线衬层、预留孔、面料带。所述天线衬层贴服于底层面料带的上表面，所述双偶极子、环路标签天线与所述标签芯片设置在所述天线衬层的表面，顶层覆盖预留了所述预留孔的所述面料带，构成所述的UHF-RFID电子标签拉带，所述双偶极子、环路标签天线、所述标签芯片采用导电的连接方式。

本实用新型的一种UHF-RFID电子标签拉带，其特征在于：

所述预留孔位于离开所述标签芯片所在的区段，且所述环路标签天线的线段贯穿于所述预留孔的中心线。

本实用新型所述的UHF-RFID电子标签拉带在实际安装使用时，内部封装所述标签芯片、双偶极子、环路标签天线的拉带部分，其中包括所述预留孔在内的一部分拉带，处于金属全封闭空间内。

根据本实用新型，所述UHF-RFID电子标签拉带能够提供更丰富的应用功能。可满足于物品身份识别、生产制造、门禁、库存、物流、批发、零售、及售后等不同环节的应用。

附图说明

图1为本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带的示意图。

图2为本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带的剖视图。

图3为示意性表示本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带的应用。

符号说明：

1…标签芯片

2…偶极子标签天线

3…环路标签天线

4…PET塑料薄膜

5…预留孔

6…红色编织带

7…处于金卡纸包装盒外的UHF-RFID电子标签拉带部分

8…处于金卡纸包装盒内的UHF-RFID电子标签拉带部分

9…内部封装所述标签芯片、双偶极子、环路标签天线的拉带部分

10…金卡纸包装盒盖

11…金卡纸包装盒。

具体实施方式

以下，参照附图，对本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带进行详细说明。

图1和图2为本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带的示意图和本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带的剖视图。如图1、图2所示，在底层红色编织带（6）上，热粘贴一层PET塑料薄膜（4），在PET塑料薄膜（4）表面印制环路标签天线（3）和偶极子标签天线（2），在环路标签天线（3）的C口处粘贴标签芯片（1），采用焊接方式使环路标签天线（3）与标签芯片（1）以导电方式连接，在顶层红色编织带（6）偏离中轴线2mm的位置冲压一个3mm的预留孔（5），预留孔（5）对准标签芯片（1）下面的环路标签天线（3）处热粘贴顶层红色编织带（6），制作出本实用新型的实施方式的一种UHF-RFID电子标签拉带。