[实用新型]一种高剥离强度挠性覆铜板

权利要求书

1.一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：包括以下层结构：高分子膜层、设置在该高分子膜层至少一面之上的增强层、设置在该增强层表面上的过渡层、设置在过渡层表面上的铜层；其中，所述的过渡层的层数为一层以上。

2.根据权利要求1所述的一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：所述的高分子膜层的厚度为5-125微米；所述的高分子膜层的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：所述的增强层为以下Ⅰ）-Ⅴ）所列举的一种：

Ⅰ）所述增强层的材料选自热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类树脂中的一种；

Ⅱ）所述增强层的材料选自颗粒填充高分子复合材料；

Ⅲ）所述增强层的材料选自偶联剂、表面活性剂、有机硅、有机低聚物表面改性剂中的一种；

Ⅳ）所述增强层为Ⅰ）与Ⅲ）两类增强层的叠合层；

Ⅴ）所述增强层为Ⅱ）与Ⅲ）两类增强层的叠合层。

4.根据权利要求3所述的一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：所述的增强层的材料为Ⅰ）中所述时，增强层的厚度为0.05-30微米。

5.根据权利要求3所述的一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：所述的增强层的材料为Ⅱ）中所述时，增强层的厚度为0.05-30微米。

6.根据权利要求3所述的一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：所述的增强层的材料为Ⅲ）中所述时，增强层的厚度为10-100纳米。

7.根据权利要求3所述的一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：所述的增强层的构成为Ⅳ）中所述时，增强层的厚度为0.05-30微米；所述的增强层的构成为Ⅴ）中所述时，增强层的厚度为0.05-30微米。

8.根据权利要求1所述的一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：所述过渡层为单层时，其厚度为0.01-0.5微米；过渡层的层数多于一层时，其总厚度为0.01-0.5微米；过渡层的材料选自金属材料、铁氧体、碳纳米管中的一种；其中，所述的金属材料为这些金属单质中的一种：铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼；或者为这些金属单质中的至少两种形成的合金。

9.根据权利要求1所述的一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：所述的铜层为表面粗糙的铜层。

10.根据权利要求1所述的一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：所述的铜层表面设置有抗氧化保护层。