[实用新型]一种实现抗电强度优化的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种实现抗电强度优化的印刷电路板。

背景技术

随着集成电路的发展，芯片的功能越来越强大，而相应电子设备的体积却越来越小，里面的PCB板(印刷电路板)的面积也越来越小，因此，对PCB设计者而言，可用的设计空间非常有限，同时提高电子设备的可靠性也成为电子工业发展的首要技术问题。当产品生产出来后，可以通过抗电强度测试等测试方式检验产品是否满足安全规范，是否能正常工作。在PCB板空间有限又需控制成本的情况下，保证产品的可靠性便成为了亟待解决的问题。

以太网接口电路主要包括PHY芯片、网口变压器和网口连接器三部分。通常，在PCB板上三者之间的相对位置都是一定的，其中变压器接外线侧的以太网差分信号线，Bob-Smith电路是直接连接到网口连接器上，这样容易引入外界的过电压(如雷电感应等)，属于高压信号线。而一般网口变压器与网口连接器需靠近放置，因此其间的匹配电阻的放置空间极其有限.在做安规测试中的抗电强度测试时，发生在网口部分的电弧放电出现电击穿现象，从而导致测试失败。在现有技术中也有通过增加PCB板叠层或增加防护器件来提高产品的安全性能，但这些技术手段无疑都增加了PCB的硬件成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种实现抗电强度优化的印刷电路板，其能够有效避免抗电强度测试中出现的电击穿现象，从而保证产品的安全性能，同时也无需额外增加PCB板的硬件成本。

本实用新型的技术方案是：

一种实现抗电强度优化的印刷电路板，包括印刷板本体，所述印刷板本体包括至少两层电路层，在所述印刷板本体上分别设有网口变压器、网口连接器和阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路包括多个与所述网口变压器连接的变压器匹配电阻和多个与所述网口连接器连接的连接器匹配电阻，所述变压器匹配电阻的连接结构和所述连接器匹配电阻的连接结构设于所述印刷板本体的同一电路层，并且同时与所述网口变压器及网口连接器的连接结构位于印刷板本体的不同面且位于不同的电路层。

上述印刷电路板，其中所述印刷板本体包括两层电路层，所述变压器匹配电阻和连接器匹配电阻的连接结构均设于所述印刷板本体的底层电路层，所述网口变压器和网口连接器的连接结构均设于所述印刷板本体的顶层电路层。

上述印刷电路板，其中围绕所述变压器匹配电阻和连接器匹配电阻的印刷板信号线也分布于所述印刷板本体的底层电路层。

上述印刷电路板，其中所述变压器匹配电阻、连接器匹配电阻、网口变压器以及网口连接器的连接结构为焊盘或过孔。

上述印刷电路板，其中所述网口连接器的焊盘在所述变压器匹配电阻焊盘所在的印刷板本体面上的投影，与所述变压器匹配电阻及连接器匹配电阻的焊盘之间的间距分别不小于3mm。

上述印刷电路板，其中所述变压器匹配电阻及连接器匹配电阻均采用贴片电阻。

上述印刷电路板，其中所述贴片电阻的封装尺寸采用0603或0805封装。

上述印刷电路板，其中所述变压器匹配电阻通过所述网口变压器的中心抽头与网口变压器连接。

上述印刷电路板，其中所述网口连接器为RJ45接头。

上述印刷电路板，其中所述变压器匹配电阻或/和连接器匹配电阻的阻值为75欧姆。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将变压器匹配电阻的连接结构和连接器匹配电阻的连接结构设于印刷板本体的同一电路层、同时其与网口变压器及网口连接器的连接结构位于印刷板本体的不同面且位于不同的电路层，并进一步地将关于变压器匹配电阻和连接器匹配电阻的印刷板信号线的布线也分布于变压器匹配电阻和连接器匹配电阻的连接结构所在的电路层，从而实现了在不额外增加PCB硬件成本且不影响产品外观的前提下，能够有效地避免印刷电路板在抗电强度测试中出现的电击穿现象，从而大大保证了产品的安全性能。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1是现有技术中阻抗匹配电阻的连接示意图；

图2是本实用新型的结构示意图。

图中：印刷板本体1，网口变压器2，网口连接器3，变压器匹配电阻4，连接器匹配电阻5。

具体实施方式