[实用新型]在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具。属电子封装技术领域。

背景技术

现今，为了满足各种高功耗芯片要求，大多在BGA表面贴装散热片，来提高散热效果。此封装形式虽然增加封装TOP面的散热效果，但同时也增加了BGA产品的高度，无法满足Package封装要求越来越薄的趋势，且此类产品很难应用在要求封装较薄的产品如手机、笔记本等手持设备。AP等芯片由于考虑到多核运算等，其功率要求也越来越高，对散热的要求也越来越高，无散热片的封装形式难以满足散热需求，但增加散热片又难以满足产品应用环境对厚度的要求。且带散热片的BGA生产方法，通常在Package生产加工完后，再压合散热片，增加了生产制造流程，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具，不仅能使产品满足散热要求和工艺要求，同时使生产连续、一体化，比贴装散热片的封装产品减少了生产工艺流程，提高了生产效率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具，如图1所示，包括上模、下模、两个可转动卷轴和两个固定转轴，所述两个可转动卷轴分别通过支撑杆安装在上模的前端和后端，所述两个固定转轴分别通过支撑杆安装于上模的前端和后端，所述两个固定转轴底部与上模模壁在同一水平线上，其中位于上模前端的可转动卷轴上安装带有承载膜的石墨烯薄膜，位于上模后端的可转动卷轴用于收取承载膜，两个固定转轴主要起压平石墨烯薄膜的作用，使石墨烯薄膜紧贴上模模壁。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型是在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜，石墨烯属于高导热材料，其水平导热系统高达约1000w/m·k，比Cu金属（约400w/ m·k）的导热系数高很多，且石墨烯薄膜的厚度可以做到25um左右，所以在不改变封装厚度的情况下，石墨烯散热薄膜与芯片表面或塑封体表面相连，实现热量直接传导在石墨烯表面，并通过package表面与空气的对流辐射作用，提高整体散热效果，同时此法实用新型是在塑封过程中一并完成石墨烯散热薄膜的贴装，比传统package生产加工完后，再压合散热片的方法少一道制程工艺，可以节约人力、物力，同时提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型中塑封模具机械结构的结构示意图。

图2为本实用新型中塑封模具一模两穴的结构示意图。

图3为本实用新型中塑封模具一模多穴的结构示意图。

图4~图7为本实用新型中合模、开模注塑过程的示意图。

图8为适用背胶石墨烯薄膜的塑封模具机械结构的结构示意图

其中：

上模1

下模2

可转动卷轴3

固定卷轴4

支撑杆5。

具体实施方式

实施例一、参见图1，本实用新型涉及一种在塑封过程中贴装石墨烯散热薄膜的塑封模具，包括上模1、下模2、两个可转动卷轴3和两个固定卷轴4。其中两个可转动卷轴3分别通过一个L型的支撑杆5安装在上模的前端、后端，另两个固定卷轴4分别通过L型的支撑杆5安装在上模的前、后端，两个位于上方的可转动卷轴3安装在一个平面，两个固定卷轴4安装在一个平面，两个固定卷轴4的底部与上模模壁在同一水平线上，使石墨烯薄膜能够紧贴上模模壁。所述塑封模具上模无凹槽，模壁为光滑平面，所述塑封模具下模有模穴，基板放置模穴中进行注塑。

卷轴、支撑杆的材质可以是金属材质或塑料材质，塑料材质需要耐高温180℃左右。卷轴可以更换，以匹配任意宽度的基板。其中位于上模前端的可转动卷轴3上安装带有承载膜的石墨烯薄膜，位于上模后端的可转动卷轴3上收取废弃承载膜，两个固定卷轴4主要起压平石墨烯薄膜，使石墨烯薄膜紧贴上模模壁。其中模具上模可以根据模穴的个数来增加机械装置，图2所示的一模两穴的上模的结构，图3所示的一模多穴的结构。

在所述塑封模具上模安装石墨烯薄膜过程：

将石墨烯薄膜安装在其中一个位于上模前端的可转动卷轴3上，然后拉住承载膜没有石墨烯的一端绕过卷轴两个固定卷轴4后安装在位于上模后端的可转动卷轴3上。卷轴工作过程中，安装石墨烯薄膜的可转动卷轴3顺时针转动，往外放石墨烯薄膜，位于上模后端的可转动卷轴3顺时针转动，收取废弃承载膜。

    合模注塑过程：