[实用新型]热致发声耳机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种耳机，尤其涉及一种基于热致发声的耳机。

背景技术

现有技术中的耳机一般包括壳体、发声装置、耳机线控以及耳机音频插头。及设置于壳体内部的。该发声装置设置在壳体中，多为电致发声装置，即通过电信号使振膜发生机械振动产生声波。

2008年10月29日，范守善等人公开了一种应用热声效应的热致发声装置，请参见文献“Flexible, Stretchable, Transparent Carbon Nanotube Thin Film Loudspeakers”，ShouShan Fan, et al., Nano Letters, Vol.8 (12), 4539-4545 (2008)。该热致发声元件采用碳纳米管膜作为一热致发声元件，由于碳纳米管膜具有极大的比表面积及极小的单位面积热容（小于2×10^-4焦耳每平方厘米开尔文），当电信号通过碳纳米管膜时，随电信号电流强度随时间的变化，碳纳米管膜迅速升降温，并和周围气体介质迅速发生热交换，促使周围气体介质分子运动，气体介质密度随之发生变化，从而形成人耳能够听到强度的声音，且具有较宽的发声频率范围(100Hz~100kHz)。

然而这种热致发声装置在产生声波的同时形成了大量热，可能造成使用者产生不适甚至烫伤，因此难以在耳机上应用。

发明内容

有鉴于此，确有必要提供一种应用热致发声装置的热致发声耳机。

一种热致发声耳机，包括热致发声装置、耳塞、空气导管及音频插头，该空气导管的两端分别与该热致发声装置及该耳塞连接，将热致发声装置发出的声波传送至耳塞，该耳塞具有一声波传输通道，该声波传输通道与该空气导管连接，将从空气导管传来的声波传出耳塞，该音频插头与该热致发声装置连接，将音频电信号输入该热致发声装置，该热致发声装置包括壳体及容纳于壳体内的热致发声元件、绝缘基底、第一电极及第二电极，该热致发声元件设置在绝缘基底表面，该第一电极与第二电极相互间隔并分别与该热致发声元件电连接。

与现有技术相比较，所述热致发声耳机使热致发声装置远离耳塞，从而避免了使用者在佩戴耳塞时热致发声装置过热而产生的不适或烫伤。另外，热致发声装置无需设置在耳塞内部的有限空间也更加利于散热，从而提升发声效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的热致发声耳机的剖视示意图。

图2是本实用新型另一实施例提供的热致发声耳机的热致发声装置的侧视图。

图3是本实用新型热致发声装置中碳纳米管膜的结构示意图。

图4是本实用新型热致发声装置中非扭转的碳纳米管线的扫描电镜照片。

图5是本实用新型热致发声装置中扭转的碳纳米管线的扫描电镜照片。

图6是本实用另一实施例提供的热致发声耳机的热致发声装置的结构示意图。

主要元件符号说明