[实用新型]一种刻字戒指有效

专利信息
申请号: 201420755872.4 申请日: 2014-12-05
公开(公告)号: CN204273443U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 方增锐 申请(专利权)人: 方增锐
主分类号: A44C9/00 分类号: A44C9/00
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 刻字 戒指
【说明书】:

技术领域

    本实用新型涉及一种戒指,更具体地说是涉及一种刻字的戒指。

背景技术

戒指是一种戴在手指上的装饰珠宝,戒指可由女性和男性佩戴,材料可以使金属、宝石、塑料、木或骨质,戒指被认为是爱情的信物。戒指作为装饰品和时尚品,一直都受到人们的喜爱,经过长时间的演变,戒指的款式和制作工艺在不断的改善,但是生产出来的戒指只是将外观和材料做了变化,然而对于戒指本身的结构以及功能的研究并没有任何实质性的进步,使用者也只能根据自己的喜好来选择款式和材质。

现有的戒指一般都是采用一体的金属结构,在金属结构的外壁上镶嵌宝石、钻石,或在其外壁的表面雕刻具有纪念意义的文字和图案,虽然镶嵌的宝石、钻石可以在戒指上永久的保存下来,但是刻在表面的文字和图案,经过长时间的使用后也会被慢慢的消磨掉,另外雕刻在戒指外壁的文字和图案也会在一定程度上影响戒指本身的美观。

实用新型内容

     本使用新型解决的技术问题在于提供一种在戒指内表面刻字的戒指,这种在戒指内表面刻字的戒指可以使佩戴者再佩戴戒指的过程中,将刻在戒指内表面上文字通过挤压的作用将文字映在手指上。

 为解决上述技术问题,采用的技术方案为:一种刻字戒指,包括戒指环,所述戒指环包括内层、外层及压紧环,所述压紧环的两端位于戒指环的空腔内,其余部分位于内层与外层之间,所述内层设于所述戒指环的上部,所述内层设有文字,所述戒指环上宽下窄。

进一步的,所述内层设有凹嵌的文字。

进一步的,所述内层设有凸起的文字。

进一步的,所述文字与戒指环为一体式结构。

进一步的,所述内层与所述外层之间为中空结构,所述压紧环的一端从戒指环的一端的内层表面穿入,从戒指环的另一端的内层穿出。

进一步的,所述内层与外层为一体式结构。

本实用新型的有益效果为:

1.本实用新型的戒指环包括内层和外层,在内层的表面上刻有文字,文字通过凹嵌或凸起的方式刻在戒指环的内表面上,这样在佩戴戒指的过程中由于戒指的挤压作用,可以使刻在戒指上的文字映在手指上,取下戒指后,映在手指上的文字可以很清晰的看到,这样无需将戒指长期的佩戴在手指上,减轻了手指的负担。

2.在内层与外层之间设有压紧环,可以使刻在戒指上的文字更加方便的映在手指上;而内层与外层之间设计为中空结构,保证了压紧环可以方便的从戒指中抽出,或在压紧环坏掉是可以很容易的更换;内层与外层的设计采用一体式的结构,增加了戒指的美感。

附图说明

     图1为本实用新型戒指的正面结构示意图。

     图2为本实用新型戒指的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型详细说明:

如图1至图2所示, 一种刻字戒指,包括戒指环10,戒指环包括内层11、外层12及压紧环13,压紧环13的两端位于戒指环10的空腔14内,其余部分位于内层11与外层12之间,内层11设于戒指环10的上部,内层11设有文字,戒指环10上宽下窄。在本实施例中,内层11与外层12都是采用金属制成,戒指的其它部分也是采用金属制成,内层11具有一定的厚度,这里将内层设计有一定的厚度是为了方便在内层11上刻文字。

内层11设有凹嵌的文字,即文字嵌入到内层11中,由于文字有一定的厚度,但不会超过内层的厚度,凹嵌的文字的下表面与内层11的表面111平齐;内层11设有凸起的文字,凸起的文字的上表面与内层11的表面111平齐。但是无论是凹嵌的文字还是凸起的文字,在戒指佩戴到手指上时都会通过挤压的作用使文字映在手指上,将戒指取下,待一段时间后手指上的文字消失后,再次戴上戒指,文字就会再次映在手指上。文字与戒指环10为一体式结构。

内层11与外层12之间为中空结构,压紧环13的一端从戒指环10的一端的内层11表面111穿入,从戒指环10的另一端的内层11穿出。压紧环13的作用在于可以增大戒指对手指的压力,使戒指上的文字很容易的映在手指上。内层11与外层12为一体式结构。

本实用新型的戒指采用了一种独特的设计方式,这种设计方式在保证在戒指原有结构和功能的基础上,使戒指在佩戴到人手指上后可以将刻在戒指内表面上文字映在手指上,取下戒指后手指上就会留下文字,这种方式不会对手指造成不良影响,我们都知道长期的佩戴戒指会使我们的手指感觉到不舒服,本实用新型这种独特的设计方式解决了这一问题。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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