[实用新型]一种用于软板制做的治具有效
申请号: | 201420756615.2 | 申请日: | 2014-12-06 |
公开(公告)号: | CN204322771U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 叶玉均 | 申请(专利权)人: | 苏州市华扬电子有限公司 |
主分类号: | B41K3/02 | 分类号: | B41K3/02;B41K3/26;B41K3/62 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 王军 |
地址: | 215132 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 制做 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于软板制做的治具。
背景技术
现有生产中如图1-3所示,有一种需要在软板1上或软板1铜箔区域5上印刷上部分油墨,作为非焊接区3,因经蚀刻后的软板1基材较薄,通常方法是将软板1吸附于带有吸风效果的印刷机台面上,再用不锈钢板遮挡住焊接区2来完成油墨的印刷,生产中发现软板1材料非铜箔区域4,会有如同印刷机台上吸风孔大小(直径1.0mm孔)的点状油墨聚集形成,即所谓防焊印刷作业过程中的“吸风孔印痕”。为避免材料表面产生“吸风孔印痕”,通常采用“专用印刷治具”6,在“专用印刷治具”6上对应软板1上的铜箔区域5部分开许多专用治具小孔7,让材料的铜箔区域5存在吸风效果,非铜箔区域4无吸风效果,避免“吸风孔印痕”的产生;或者软板1背面附上“承载膜”8的方法,使材料的厚度增加,不会产生“吸风孔印痕”,印刷结束后再将“承载膜”8去除掉。
现有两种方法的不足之处在于:与软板1基材相结合的防焊专用治具需要高度精确定位后方可保证让材料的铜箔区域5存在吸风效果,非铜箔区域4无吸风效果,且不同型号的软板需要有不同的专用治具;增加“承载膜”8的办法不仅影响效率而且增加人工成本及材料成本。
实用新型内容
针对上述存在的技术问题,本实用新型的目的是:提供一种用于软板制做的治具,使其具有通用性及快速定位功能,且能避免“吸风孔印痕”的产生。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于软板制做的治具
包含:下模、上模;所述下模和所述上模组合后置放于印刷机台面上,印刷机台面有台面吸风孔;工作时在风压差作用下置放于上模上的软板被均匀吸附在用于软板制做的治具的上模上。
优选的,所述上模和下模均为厚1.0-1.5mm的酚醛树脂,所述下模由多个宽3-6mm的支撑条组成,相邻所述支撑条间距40-50mm,且两所述支撑条之间形成一个镂空通道。
优选的,所述上模上分布有多个¢0.4-0.6mm的上模小孔,相邻上模小孔间距3-6mm,且为通孔。
本实用新型的有益效果是:用于软板制做的治具是一种可快速定位及无“吸风孔印痕”的通用性治具,在大大降低辅助工时的同时大大降低了人工成本及材料成本,提高了工作效率及品质。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是防焊印刷后的软板成品图;
图2是现有防“吸风孔印痕“的专用治具示意图;
图3是现有防“吸风孔印痕“的“承载膜”法示意图;
图4是本实用新型所述的用于软板制做的治具示意图;
其中,1、软板;2、焊接区;3、非焊接区;4、非铜箔区域;5、铜箔区域;6、专用印刷治具;7、专用治具小孔;8、承载膜;9、上模;10、下模;11、支撑条; 12、上模小孔;13、镂空通道;14、印刷机台面;15、台面吸风孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如附图4所示, 本实用新型所述的一种用于软板制做的治具,包含:下模10和上模9;上模9和下模10均为厚1.0-1.5mm的酚醛树脂,下模10由多个宽3-6mm的支撑条11组成,相邻支撑条11间距40-50mm,且两支撑条11之间形成一个镂空通道13;上模9模面上分布有多个¢0.4-0.6mm的上模小孔12,相邻上模小孔12间距3-6mm;下模10和上模9组合后置放于印刷机台面14上,其上有台面吸风孔15。
本实用新型所述的一种用于软板制做的治具工作过程如下:
在图4所示实施例中,工作时风流经上模小孔12、下模镂空通道13,最后流过台面吸风孔15,在风压差作用下置放于上模9上的软板1被均匀吸附在上模小孔12上。
本实用新型所述的用于软板制做的治具,改善了软板1因受力不均而产生的油墨“吸风孔印痕”现象,实现了治具的快速定位,改善了专用印刷治具6需要精确定位的不足,且治具通用,提高了品质及效率。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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