[实用新型]密封外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及光纤通讯技术领域，主要涉及电子元件的密封外壳。

背景技术

大部分情况下，电子设备的使用需要隔绝水汽，以避免其对电子元件的参数产生影响，因此需要密封外壳。例如，有源类芯片、无源类标准具等。

现有技术通常采用接缝密封的外壳，如图1所示。图1为现有技术密封外壳的俯视图。密封外壳10包括壳体20和凸出壳体20的凸起部30，壳体20与凸起部30相接处为出口20a，在出口20a处设置光窗40和光学透镜50，其中凸起部30为中通结构，光学透镜50设置在凸起部30的通道内；光窗40密封在壳体20内的出口20a处。现有技术的密封外壳工艺难度较大，成本较高。

发明内容

为了解决现有技术的工艺及成本问题，本实用新型提供一种新的密封外壳。

本实用新型提供一种密封外壳,包括壳体、凸起部和光学透镜，其中壳体与凸起部的连接处为通孔，凸起部为中通结构，光学透镜设置在凸起部的通道内；在光学透镜和凸起部的相接处放置玻璃焊料，通电加热后，玻璃焊料熔接光学透镜和凸起部。

其优选实施方式为：玻璃焊料熔化温度大于270°。

其优选实施方式为：外壳和凸起部一体成型。

其优选实施方式为：外壳和凸起部为可伐合金。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：采用玻璃焊料封接光学透镜和凸起部，在保证了壳体透光性的同时其密封程度提高，同时由于节省了光窗，简化了制造工艺，且降低了生产成本。

附图说明

图1为现有技术的密封外壳俯视图。

图2为本实用新型的密封外壳俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做更进一步详细说明。

图2为本实用新型的密封外壳的俯视图。如图2所示，本实用新型密封外壳100：密封外壳100包括壳体200和凸出壳体200的凸起部300，壳体200与凸起部300相接处为通孔200a，在通孔200a处设置光学透镜500。其中凸起部300为中通结构，光学透镜500设置在凸起部300的通道内。

在光学透镜500与凸起部300的相接处放置玻璃焊料600，通电加热后玻璃焊料600熔化后封接光学透镜500和凸起部300，形成密闭的外壳。其中，熔接温度在270°以上。

其中，外壳100与凸起部300可一体成型，例如为可伐合金。

与现有技术相比，本实用新型的密封外壳的优点和积极效果是：采用玻璃焊料封接光学透镜和凸起部，在保证了壳体透光性的同时其密封程度提高，同时由于节省了光窗，简化了制造工艺，且降低了生产成本。

以上所述,仅为本实用新型最佳实施例而已,并非用于限制本实用新型的范围,凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化或修饰,皆为本实用新型所涵盖。