[实用新型]便捷式电子设备支架有效

专利信息
申请号: 201420759339.5 申请日: 2014-12-06
公开(公告)号: CN204254200U 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 杨镇华 申请(专利权)人: 杨镇华
主分类号: F16M11/40 分类号: F16M11/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410502 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 便捷 电子设备 支架
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备,特别是便捷式电子设备支架。

背景技术

现有电子设备种类比较多,如手机、平板电脑等,是我们经常用到的一种通讯工具,固定电子的装置在市场上还比较多见而大多电子设备为了方便使用都会使用支架来支撑,并于使用观看其内容,而现有的支架的种类也是非常多,比较复杂的有在支架里附加很多额外附件,其实这些设备是不需要的有些多余,结构上也比较复杂和价格上也相对的昂贵,不划算,同时手机或者平板电脑的支架也是比较多大体上其结构都是比较复杂,同时支架的体积也是非常大的不利于携带,非常的占用空间,固定的支架不能满足使用者的理想要求。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种可变形且便捷性非常高的便捷式电子设备支架。

为了实现上述目的,本实用新型所设计的便捷式电子设备支架,包括支架本体,其特征:所述的支架本体包括弹性金属内芯片和包裹层,所述的弹性金属内芯片置于包裹层中,所述的弹性金属内芯片的中间部分设有带有按压部的内凹槽,内凹槽的两边设有与其一体成型的叶片,该内凹槽的两端开有通孔,包裹层设有穿过通孔的凸起,该凸起的底端面与包裹层结合为一体,包裹层紧贴于弹性金属内芯片外表面上,上述的包裹层的凹面上设有可吸附在电子设备上的真空吸盘。

优选地,所述的弹性金属内芯片的中间高度大于两边端的厚度,可以进一步的实现按压之后弹起。

优选地,所述的弹性金属内芯片的两边端其为半圆弧状,主要是为了便于固定在支撑面上。

优选地,所述的弹性金属内芯片为高锰钢金属件。

优选地,所述的包裹层其为硅胶层。

所述的真空吸盘设置为两个,其直径小于包裹层的宽度,使该产品闲置时真空吸盘藏在主体的凹陷处,不占空间,也不影响整体外观,两个真空吸盘可以使支架更牢固。

使用真空吸盘的另外一个优点在于满足使用者的随意性,达到任意支撑角度的满意效果。

本实用新型得到的便捷式电子设备支架,这个支架可以使用在手机、平板电脑等电子设备上,使用了弹性硅钢材料的弹性金属件,而利用其设置在硅胶层中,按压内凹槽的按压部,使按压部处受力,其会在一定范围向水平方向挤压,按压之后宽度会大于原来的宽度,这时弹性金属内芯片的两端会相向的向内弹起弯曲,以达到一个半圆状支撑支架,使用非常方便,不使用的时候可以附在电子设备的后背上,不占空间携带非常方便。

附图说明

图1是包裹层的结构示意图;

图2是弹性金属内芯片的结构示意图;

图3是图2中A-A处的剖视图;

图4是支架的使用状态图;

图5是支架的按压后的状态图;

图6是支架的按压后的状态图;

图7是支架吸附在电子设备背面的待使用状态图。

图中:包裹层1、弹性金属内芯片2、电子设备3、凸起10、真空吸盘11、内凹槽20、叶片21、通孔22、按压部23、底端面101。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例:

如图1至图7所示,本实用新型提供的便捷式电子设备支架,包括支架本体,所述的支架本体包括弹性金属内芯片2和包裹层1,所述的弹性金属内芯片2置于包裹层1中,所述的弹性金属内芯片2的中间部分设有带有按压部23的内凹槽20,内凹槽20的两边设有与其一体成型的叶片21,该内凹槽的两端开有通孔22,包裹层1设有穿过通孔22的凸起10,该凸起的底端面101与包裹层1注塑为一体成型,包裹层1紧贴于弹性金属内芯片2外表面上,由于弹性金属内芯片2的中部为内凹槽20,故两者包裹之后,组成的支架其中部为内凹形状,上述的包裹层1上设有可吸附在电子设备上的真空吸盘11,真空吸盘11具体位置是可设置在包裹层1的凹面上,所述的真空吸盘设置为两个的时候,真空吸盘的直径小于包裹层的宽度,使该产品闲置时真空吸盘藏在主体的凹陷处,不占空间,也不影响整体外观。这样也会使电子设备更加稳固,不会产生偏移;也可以设置1个吸附固定环,当设置一个时,对其真空吸盘的直径不需要任何的要求,其设置在包裹层上就行。

优选地,所述的弹性金属内芯片2的中间高度大于两边端的厚度,可以进一步的实现按压之后弹起。

优选地,所述的弹性金属内芯片2的两边端其为半圆弧状,主要是为了便于固定在支撑面上。

优选地,所述的弹性金属内芯片2为高锰钢金属件。

优选地,所述的包裹层1其为硅胶层。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨镇华,未经杨镇华许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420759339.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top