[实用新型]半导体封装设备的割膜装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种半导体封装设备的割膜装置。

背景技术

在半导体封装工艺过程中，晶圆在经过磨片后，需要在晶圆上贴膜，并使晶圆通过膜与扩芯环连在一起，再将多余残膜割去，将完成贴膜的晶圆送至划片切割。

目前的全自动割膜设备，割膜使用的旋转切割手臂，如图1所示，同步齿轮4带动旋转手臂自转，使割膜刀3在扩芯环5上旋转一周，将残膜割去。现有的全自动贴膜设备可以贴8寸和12寸两种规格的晶圆，不同的尺寸的圆片需要使用不同尺寸的扩芯环，这样就需要调整割膜刀固定座2的位置来改变割膜刀3旋转半径。改变割膜刀3的位置，是将紧固手柄1松开后，移动固定座2，如果是贴的是8寸晶圆的膜，就将固定座2移动到8寸的第一限位螺丝6处，12寸晶圆就移动固定座2到12寸的第二限位螺丝7处。

由于8寸、12寸的晶圆贴膜会经常切换，现有装置带来了两个方面的风险，第一，如果紧固手柄1松脱，也会导致固定座2在第一限位螺丝6与第二限位螺丝7之间自由移动，会造成切不到膜，或者切到晶圆上，造成产品报废；第二，如果紧固手柄1没锁紧，作业时容易导致螺丝松脱，使紧固手柄1砸在晶圆上，造成产品报废。

实用新型内容

在下文中给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

为了解决现有技术的安全可靠性差，造成产品报废的问题，本实用新型 提供一种安全可靠，提高作业过程中产品安全性的半导体封装设备的割膜装置。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种半导体封装设备的割膜装置，包括齿轮和固定座，所述齿轮连接支架，所述齿轮能够带动支架旋转，所述固定座一端固定连接割膜刀，所述固定座通过螺杆与所述支架固定连接，所述支架上设有凹槽，当所述螺杆将所述固定座与所述支架固定时，所述螺杆的一端位于所述凹槽内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在支架上设置凹槽，螺杆一端位于凹槽内，即使出现螺杆未锁紧，也不会导致固定座的移动，避免了割膜刀切不到膜，或者切到晶圆上，造成产品报废的问题。本实用新型具有结构简单、成本经济、安全可靠的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的提供的半导体封装设备割膜装置示意图；

图2为本实用新型实施例提供的半导体封装设备割膜装置示意图；

图3为本实用新型实施例提供的半导体封装设备割膜装置的平面示意图；

图4为本实用新型实施例中提供的割膜装置紧固手柄与割膜刀固定块及割膜支架的结构示意图。

附图标记：

1-紧固手柄； 

2-固定座，20-本体，21-连接板，210-螺纹孔；

3-割膜刀；

4-齿轮；

5-扩芯环；

6-第一限位螺丝；

7-第二限位螺丝；

8-第一凹槽； 

9-第二凹槽； 

10-螺杆；

11-垫片；

12-支架，120-侧板；

13-凹槽；

14-螺丝。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。