[实用新型]一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型有效
| 申请号： | 201420762204.4 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN204230400U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 多新中;陈强;任春岭;张复才;沈美根 | 申请（专利权）人： | 江苏博普电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P5/00 | 分类号： | H01P5/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 214131 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 增加 微波 器件 匹配 电路 中的 键合线 电感 连接 模型 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型，用于连接两个待连接体，其特征是，包括垫片和两条键合线；所述垫片上设置有金属部件；每条所述键合线连接所述金属部件和一个待连接体。
2.根据权利要求1所述的一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型，其特征是，所述待连接体为单层电容或芯片或器件引脚。
3.根据权利要求1所述的一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型，其特征是，所述垫片为陶瓷。
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