[实用新型]一种主板及应用其的移动装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子信息技术领域，特别涉及一种主板及应用其的移动装置。

背景技术

当前，在电子产品行业中，为了达到好的用户体验，所有产品都需要做可靠性测试，其中微跌测试至关重要，能够一定程度上检测出电子产品的抗摔能力。而好的主板设计可以在一定程度上增强抗摔能力，使得电子产品能够高标准的通过微跌测试。

目前很多手机在微跌测试或者用户使用过程中出现不开机的现象，经过技术分析后发现为主芯片或内存芯片虚焊导致，主要原因在于主板设计存在以下缺陷：一是产品结构设计缺陷，导致微跌测试中手机受力不均匀，受力点集中在一些面积较大的球栅阵列(Ball Grid Array，简称“BGA”)芯片上，导致BGA芯片的焊锡球断裂，从而形成虚焊；二是主板设计缺陷，主板面积偏大，易产生扭曲变形，且芯片面积较大的器件被摆放在了主板上靠近中间对角线的位置，而这些地方正好是受力最大的地方，因此容易造成用力点作用在了面积较大的BGA芯片上，导致BGA芯片的焊锡球断裂，从而造成虚焊。

综上所述，微跌测试导致的芯片虚焊，根本原因为BGA芯片受力致使其锡球被拉扯断裂导致。为了规避这种问题，就需要增加BGA芯片的抗受力和扭曲的能力。

目前行业中采用的方法大致包含以下几种：1.尽量避免将大面积的BGA封装芯片摆放在靠近主板中间对角线；2.在结构上增加主板固定点；3.通过点胶固定主板上面积较大的BGA芯片。然而，采用上述设计不能较好地避免BGA芯片受力致使锡球断裂的现象的发生，且被点胶的主板如果出现硬件故障只能作废，不能进行维修，不适宜推广应用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种主板及应用其的移动装置，能够较好地解决移动装置因微跌测试导致的主板上的芯片虚焊的问题，增加了移动装置的可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种主板，包含：主板本体、至少一个芯片和至少一个保护装置；所述芯片设于所述主板本体的正面；所述保护装置设置于所述主板本体的背面上对应于所述芯片的区域。

本实用新型的实施方式还提供了一种移动装置，包含所述主板。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，在移动装置的主板本体的背面对应于芯片的区域设置保护装置，能够起到一定的支撑作用，使得在微跌测试中该区域的主板不被扭曲变形，增强了与保护装置对应设置在主板本体正面上的芯片的抗受力能力，从而增强了移动装置的可靠性，能够获得更好的用户体验，同时节省了可靠性测试的实验成本。

进一步地，所述主板还包含锡膏层，设置于所述保护装置与所述主板本体之间；所述锡膏层的轮廓对应于所述芯片的轮廓。使得保护装置通过锡膏层焊接在主板本体的背面上对应于所述芯片的区域，增加了芯片所在位置的主板厚度，能够有效增强芯片的抗受能力，提高了移动装置的可靠性，且使用较为方便。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式的主板的正面示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式的主板的背面示意图；

图3是根据本实用新型第一实施方式的锡膏层的分布示意图；

图4是根据本实用新型第二实施方式的主板的背面示意图；

图5是根据本实用新型第二实施方式的锡膏层的分布示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种移动装置，包含一种主板，该主板的具体结构如图1和图2所示，包含主板本体1、芯片21、芯片22、芯片23、芯片24、保护装置31、保护装置32、保护装置33和保护装置34；芯片21、芯片22、芯片23和芯片24设置在主板本体1的正面，保护装置31、保护装置32、保护装置33和保护装置34设置在主板本体1的背面；且保护装置31、保护装置32、保护装置33和保护装置34分别设置于主板本体1的背面上对应于芯片21、芯片22、芯片23和芯片24的区域，利用一个保护装置保护与之对应设置的一个芯片，使得该芯片对应位置的主板不易发生扭曲变形，从而达到增强移动装置抗摔能力的效果。