[实用新型]水冷散热式功率半导体器件

权利要求书

1.水冷散热式半导体功率器件，包括一功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块的一侧壁设有一水冷模块，所述水冷模块设有一进水口、一出水口；

所述水冷模块内部设有金属管路，所述金属管路的一端与所述进水口连通，所述金属管路的另一端与所述出水口联通；

所述水冷模块的进水口设有一PH值调节过滤模块，所述PH值调节过滤模块包括一PH值调节树脂。

2.根据权利要求1所述的水冷散热式半导体功率器件，其特征在于：还包括一贮水装置，所述进水口通过一进水管路连接所述贮水装置；所述进水口通过出水管路连接所述贮水装置；

在所述进水管路和所述出水管路中，至少其中之一设有水泵。

3.根据权利要求2所述的水冷散热式半导体功率器件，其特征在于：所述功率半导体模块还包括一用于封装的封装外壳，所述封装外壳内嵌有一温度传感器，所述温度传感器连接一信号处理模块，所述信号处理模块连接一变频器，所述变频器连接所述水泵。

4.根据权利要求1所述的水冷散热式半导体功率器件，其特征在于：所述水冷模块包括两个呈板状的板基体，所述板基体一侧开有与所述金属管路弯曲情况相匹配的沟槽，所述沟槽的横截面呈半圆弧状；

两个所述板基体固定连接形成一与所述金属管路相匹配的容置槽。

5.根据权利要求4所述的水冷散热式半导体功率器件，其特征在于：所述沟槽的纵截面呈弧度大于270度的圆弧状排布于所述板基体一侧。

6.根据权利要求4所述的水冷散热式半导体功率器件，其特征在于：所述板基体开有沟槽侧还开有一凹槽，所述凹槽距离所述沟槽不大于5mm。