[实用新型]仿古建筑保温墙砖和墙体有效

专利信息
申请号: 201420765599.3 申请日: 2014-12-08
公开(公告)号: CN204418484U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 刘长山 申请(专利权)人: 北京聚星复合材料技术发展有限公司
主分类号: E04C1/41 分类号: E04C1/41;E04B2/04
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 刘茵
地址: 102308 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 仿古 建筑 保温 墙体
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种仿古建筑部件,具体涉及一种仿古建筑保温墙砖和墙体。

背景技术

古建筑四合院墙体是由方砖垒砌而成,其保温功能低,施工的工作量较大,且方砖为粘土烧制,制作过程产生环境污染。已有的水泥仿古砖也存在保温效果不理想的问题,且砖块单元横向接缝处有接缝线,不能实现外观上砖块的品字形排列,仿真效果差。

实用新型内容

针对现有技术的上述问题,本实用新型提供一种仿古建筑保温墙砖和仿古建筑保温墙体,其保温效果好、施工方便、造价低、工作效率高。

为实现上述目的,本实用新型包括如下技术手段:

一种仿古建筑保温墙砖,其包括仿古建筑保温砖块1和连接砖片2;

该仿古建筑保温砖块1由水泥外表层11、发泡保温层12和水泥内表层13构成;

该发泡保温层12的上、下表面低于该水泥外表层11和水泥内表层13的上、下边缘形成凹部121,用于砌墙时填充粘合剂;

该水泥外表层11墙体表面刻有方形砖文111,上下两行砖文的方格呈品字形排列;

该仿古建筑保温砖块1横向接缝处的砖文为半块砖的区域设置成凹槽112;

该连接砖片2的形状和厚度与两个横向相连的凹槽112形状和厚度相配合,该仿古建筑保温砖块1垒砌完成后,在相邻两砖块的相连凹槽112内嵌合该连接砖片2。

如上所述的仿古建筑保温墙砖,优选地,所述仿古建筑保温砖块1为立方体或带拐角的形状。

如上所述的仿古建筑保温墙砖,优选地,所述发泡保温层12的材料为发泡水泥。

如上所述的仿古建筑保温墙砖,优选地,所述发泡保温层12的厚度为1~100cm。

如上所述的仿古建筑保温墙砖,优选地,所述水泥外表层11的厚度为0.05~30cm,水泥内表层13的厚度为0.05~30cm。

另一方面,本发明提供一种仿古建筑保温墙体,优选地,其是由如上所述的仿古建筑保温墙砖垒砌而成。

如上所述的仿古建筑保温墙体,优选地,所述墙体的仿古建筑保温砖块1层间设置加强筋,该加强筋与屋架立柱焊接在一起。

本实用新型的有益效果在于,该仿古建筑保温墙砖以发泡水泥作为保温层,发泡水泥热传导系数在0.053~0.058W/(m·k),与高分子材料的墙体比较,其结构简单、施工方便、造价低、承重负荷高。仿古建筑保温墙砖的单块砖体积可以任意设定,其一块砖可以相当于6-8块传统方砖,提高了施工效率。其连接砖片的设计解决了仿古水泥砖存在接缝的问题,省略对墙体表面再作修饰,与传统古建筑屋脊在外观上具有极高的相似度。

附图说明

图1为实施例1的仿古建筑保温砖块和连接砖片的立体结构示意图。

图2为带拐角的仿古建筑保温砖块。

图3为实施例1垒砌后未嵌合连接砖片的仿古建筑保温墙体立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1仿古建筑保温墙砖和墙体

如图1所示,仿古建筑保温墙砖包括仿古建筑保温砖块1和连接砖片2。

仿古建筑保温砖块1由水泥外表层11、发泡水泥层12和水泥内表层13构成。发泡保温层12的上、下表面低于该水泥外表层11和水泥内表层13的上、下边缘形成凹部121,用于砌墙时填充水泥。

水泥外表层11墙体表面刻有方形砖文111,上下两行砖文的方格呈品字形排列。仿古建筑保温砖块1横向接缝处的砖文为半块砖的区域设置成凹槽112,连接砖片2的形状和厚度与两个横向相连的凹槽112形状和厚度相配合,仿古建筑保温砖块1垒砌完成后,在相邻两砖块的相连凹槽112内嵌合该连接砖片2。

发泡保温层12的厚度为23cm,水泥外表层11的厚度为3.5cm,水泥内表层13的厚度为3.5cm。仿古建筑保温砖块的体积可以根据施工要求来确定,通常单块建筑保温砖块的体积为6-8块常规烧制方砖的体积。仿古建筑保温砖块的形状为立方体或根据实际需要而确定,如图2所示,为带拐角的仿古建筑保温砖块。

如图3所示,仿古建筑保温墙体由上述仿古建筑保温砖块1垒砌而成。垒砌时,砖块间的凹部121灌足水泥,再通过内加加强筋,与屋架立柱焊接在一起。砖块垒砌完成后,在相邻砖块的凹槽112内嵌入连接砖片2。其简单的结构不但保证墙体建筑的稳定性,而且施工方便、材料造价低、工作效率高。

以上是对本实用新型的描述,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和替换,均应落入本实用新型的权利要求确定的保护范围内。

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