[实用新型]气密性双腔封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片的一种气密性双腔封装结构，属于集成电路封装技术领域。

背景技术

在集成电路封装中为满足不同应用和性能需求，制造好的电路芯片需要采用不同形式和结构进行封装。目前大多数芯片的I/O引出端位置分布于芯片边缘四周，引线键合封装时可以做到键合引线尽可能的短，满足芯片的性能要求。但对于少数芯片，在芯片设计阶段考虑到电特性要求，版图布局放置I/O时将其分布于芯片中间区域，此布局芯片性能测试好。传统封装将芯片安装在基板一个腔体内，向位于芯片四边基板焊盘引线键合，这种I/O布局封装键合引出线时向四边引出，因此键合引线长，影响电路电特性，且封装后的电路尺寸较大，不满足电路小型化的应用需求。

发明内容

本实用新型的目的在于克服传统封装键合引出线向四边引出所造成的缺点，提供一种气密性双腔封装结构，利用上下双腔、中间开窗的封装结构实现芯片最短键合引线的气密性封装。

按照本实用新型提供的技术方案，所述气密性双腔封装结构在基板上、下均开有凹槽，上凹槽外覆盖第一金属盖板，上凹槽与第一金属盖板形成上腔体；下凹槽外覆盖第二金属盖板，下凹槽与第二金属盖板形成下腔体；上腔体和下腔体之间通过开窗连通；芯片粘结在上腔体内，芯片中间区域的I/O焊盘朝下对应开窗，下腔体内开窗周围具有键合指，芯片的I/O焊盘由穿过开窗的键合引线连接到所述键合指。

具体的，所述芯片通过粘结材料粘结到基板上腔体底部。

具体的，所述第一金属盖板和第二金属盖板与基板之间使用合金焊料熔封实现气密性封装。

具体的，所述键合引线通过上腔体与下腔体间开窗实现芯片PAD与键合指连接。

具体的，所述基板为陶瓷基板。

本实用新型具有以下优点：本实用新型实现了特定芯片气密性封装的目的，能显著地缩小封装体积和改善电特性：对于I/O PAD（焊盘）位于芯片正中间区域的封装，通过基板中间开窗露出键合PAD，然后进行引线键合，可以有效减小引线长度和封装体积，有利于提高电性能的同时节约组装空间，提高封装密度。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明。

本实用新型设计了一种带开窗的双腔封装基板，在基板上、下两面制作腔体，并在两个腔体中间开窗，将芯片粘结在上腔体，芯片的中间区域I/O 焊盘露出在腔体开窗位置，键合引线穿过窗口在下腔体进行引线键合，实现芯片与基板的最短引线互连，满足芯片电性能和封装尺寸小型化的要求。

如图1所示，我们采用陶瓷基板实现电气互连和机械支撑，在基板1上、下均开有凹槽，上凹槽外覆盖第一金属盖板6，上凹槽与第一金属盖板6形成上腔体7；下凹槽外覆盖第二金属盖板5，下凹槽与第二金属盖板5形成下腔体8；上腔体7和下腔体8之间通过开窗9连通；芯片2粘结在上腔体7内，芯片2中间区域的I/O焊盘朝下对应开窗9，下腔体8内开窗9周围具有键合指，芯片2的I/O焊盘由穿过开窗9的键合引线4连接到所述键合指。

其中芯片2通过粘结材料3粘结到基板1上腔体7底部，键合引线4穿过开窗9与下腔体8内键合指键合，实现芯片2中间区域I/O与基板1的电气连接。第一金属盖板6和第二金属盖板5材质采用柯伐合金，利用合金焊料将第一金属盖板6和第二金属盖板5与陶瓷基板1熔封实现气密性封装。