[实用新型]一种无源CPU散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无源CPU散热器，属电脑散热器技术领域。

背景技术

在日常电脑操作中，当CPU温度过高时，往往会造成电脑性能下降，甚至死机现象出现，严重时还会导致电脑硬件设备的损坏；为了解决这一问题，当前主要的方法是在CPU上安装有电脑电源提高动力的风扇式散热器，这些散热器在运行时可以带走CPU所产生的一部分热量，但同时也需要消耗一定的电能，当电脑长期工作时，因CPU散热器造成的电能损耗也是十分巨大的，且当前散热器电脑电源提供动力，一方面增加了电脑电源运行负担，另一方面其自身在运行时也会产生一定的热量，于此同时，当前的CPU散热器在运行一段时间后，其散热风扇轴上极易积灰，从而造成散热器运行能耗增加，发热量增加，散热能力下降，同时还会产生大量的噪声污染，因此，针对现有CPU散热器存在的众多不足，迫切需要开发一种全新的CPU散热设备。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种无源CPU散热器，该散热器结构简单，设计合理，一方面利用CPU发热产生的上升热空气驱动无动力风气运行进行换气散热，另一方面利用低气压环境下水沸点降低之特性对CPU产生热量进行吸收并进行散热，从而在满足CPU散热要求的同时，降低了CPU散热能耗。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种无源CPU散热器，包括散热块、无动力散热风机、低气压冷却水槽及水循环管，散热块包括定位基体及散热翅板，定位基体下表面为光滑平面，上表面设连接凹槽，槽壁上均布至少4个透风孔，连接凹槽顶部与无动力散热风机连接，低气压冷却水槽与连接凹槽槽底连接，低气压冷却水槽底面积不小于连接凹槽底面积的3/4，低气压冷却水槽内部设冷却水，且冷却水高度不高于低气压冷却水槽高度的2/3，低气压冷却水槽顶部另设排气口及回流口，并通过排气口及回流口与水循环管连通，低气压冷却水槽及水循环管均为密闭结构，散热翅板位于定位基体外表面，水循环管另与散热翅板连接。

进一步的，为了确保无动力散热风机下部气流汇集空间，提高散热性能，所述的无动力散热风机与低气压冷却水槽间距不低于3毫米。

进一步的，为了增加散热面积，提高散热效果，所述的散热翅板总散热面积为CPU芯片表面积的至少3倍。

进一步的，为了提高散热效果，避免因矿物质沉积而造成堵塞，所述的低气压冷却水槽内部设冷却水为去离子水。

进一步的，为了提高冷却水换热及散热效果，所述的水循环管总长度不低于散热快周长的1倍。

本新型结构简单，设计合理，一方面利用CPU发热产生的上升热空气驱动无动力风气运行进行换气散热，另一方面利用低气压环境下水沸点降低之特性对CPU产生热量进行吸收并进行散热，从而在满足CPU散热要求的同时，降低了CPU散热能耗。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本新型结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1所示的一种无源CPU散热器，包括散热块、无动力散热风机1、低气压冷却水槽2及水循环管3。

本实施例中，所述散热块包括定位基体4及散热翅板5，定位基体4下表面为光滑平面，上表面设连接凹槽6，槽壁7上均布至少4个透风孔8，连接凹槽6顶部与无动力散热风机1连接，低气压冷却水槽2与连接凹槽6的槽底连接。

本实施例中，所述低气压冷却水槽2底面积不小于连接凹槽6底面积的3/4，低气压冷却水槽2内部设冷却水9，且冷却水9高度不高于低气压冷却水槽2高度的2/3，低气压冷却水槽2顶部另设排气口10及回流口11，并通过排气口10及回流口11与水循环管3连通，低气压冷却水槽2及水循环管3均为密闭结构，散热翅板5位于定位基体4外表面，水循环管3另与散热翅板5连接。

本实施例中，所述的无动力散热风机1与低气压冷却水槽2间距不低于3毫米。

本实施例中，所述的散热翅板5总散热面积为CPU芯片表面积的至少3倍。

本实施例中，所述的低气压冷却水槽2内部设冷却水9为去离子水。

本实施例中，所述的水循环管3总长度不低于散热快周长的1倍。