[实用新型]一种显示面板有效
申请号: | 201420770864.7 | 申请日: | 2014-12-09 |
公开(公告)号: | CN204230245U | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 李世军;刘建立;李露露;吴伟力 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 彭秀丽 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示面板领域,具体是一种有机发光显示面板的封装结构。
背景技术
在有机发光显示器(OLED,Organic Light-Emitting Diode)中,有机发光层和电极遇水和氧容易失效,从而大大影响有机发光显示器的使用寿命,目前使用的封装保护方法为在第一基板和第二基板间使用玻璃料,经过低温烘烤和高温烧成后,玻璃粉成型,将两块基板贴合。采用激光束移动加热玻璃料熔化在玻璃基板平面上形成一层密封体,提供气密式密封。目前采用玻璃料的封装方法保护OLED器件被广泛使用。现有的玻璃料封装方法如图1所示,在第一基板101(封装盖板)的周缘设置玻璃料密封框,玻璃料密封框贴合第一基板101和OLED第二基板103,其中玻璃料密封框与第一基板101直接连接。OLED器件发光层105密封在第一基板101、第二基板103和玻璃料密封框形成的密闭空间内。但是随着显示装置对窄边框的要求日益强烈,要求玻璃料边框宽度变小,这样会导致玻璃料封接强度变低;且由于窄边框的要求,玻璃料与显示区域的显示距离减小,这样可能会导致激光照射玻璃料时损伤到显示区域的膜层,对整个显示装置造成致命破坏。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是现有的窄边框显示面板密封框强度低,且激光照射时可能会损伤显示区域的膜层等问题,从而本实用新型提供一种显示面板,该显示面板可实现窄边框的同时不损失密封框的强度,并有效防止密封激光对显示区域的损伤。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种显示面板,包括一第一基板和一第二基板,一显示介质位于所述第一基板与第二基板之间;所述第一基板与第二基板之间显示介质的四周设有密封介质,所述密封介质凹陷有用于容纳部分显示介质的让位空间,所述显示介质与所述密封介质在垂直于所述第一基板的投影方向部分重叠。
作为其中的一种实施方式,所述密封介质包括第一密封介质层和第二密封介质层,所述第一密封介质层和第二密封介质层组合形成阶梯状密封结构,所述阶梯状密封结构形成所述让位空间。
作为其中的一种实施方式,第一密封介质层和第二密封介质层平行于所述第一基板和第二基板叠加设置,所述第一密封介质层与第一基板的接触面积大于所述第二密封介质层与第二基板的接触面积,且所述第一密封介质层与所述显示介质在垂直于所述第一基板的投影方向部分重叠。
作为其中的一种实施方式,第一密封介质层和第二密封介质层垂直于所述第一基板和第二基板并排设置,所述第一密封介质层的厚度大于所述第二密封介质层,且所述第二密封介质层与所述显示介质在垂直于所述第一基板的投影方向部分重叠。
作为其中的一种实施方式,所述第一密封介质层和第二密封介质层在的横截面为正方形、矩形、梯形或其他不规则形状。
作为其中的一种实施方式,所述密封介质为玻璃料密封介质层。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
本实用新型的显示面板,包括显示介质和密封介质,该密封介质凹陷有用于容纳部分显示介质的让位空间,且显示介质与密封介质在垂直于所述第一基板的投影方向部分重叠。由于密封介质具有一用于容纳显示介质的凹陷的让位空间,使得窄边框成为可能,但并没有损失其密封强度;且由于显示介质与密封介质在垂直于所述第一基板的投影方向部分重叠,使得在激光密封的过程中可以不使用掩膜板并有效减小对显示区域的损伤。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解,下面结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中,
图1为现有技术有机电致发光器件的结构示意图;
图2为本实用新型有机电致发光器件结构示意图;
图3为图2所示有机电致发光器件的俯视图;
图4为阶梯状密封结构的第二实施方式结构示意图;
图5为本实用新型有机电致发光器件第三实施方式的结构示意图;
图6为图5所示的密封介质示意图。
图中附图标记表示为:
101-第一基板,103-第二基板,104-阴极层,105-发光层,107-第一密封介质层,108-第二密封介质层。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的