[实用新型]一种绑定区银浆保护结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种保护结构，特别涉及到一种绑定区银浆的保护结构。

背景技术

目前，银浆广泛应用于触摸屏等电子产品中，然而在制程过程中，由于银浆裸露在外，需要解决避免银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对采用碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料替代ITO（氧化铟锡）用于透明导电薄膜的绑定区表面的银浆，由于银浆在这种类型的透明导电膜上的附着力差，因外力而受到损伤或者脱落的风险性更大。针对上述问题，一般采取的措施是在银浆走线上印上绝缘油墨进行保护，但是绑定区银浆因为要和FPC金手指等接触导通，所以不能用绝缘油墨保护，仍然裸漏在外。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种绑定区银浆的保护结构，可以有效解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题。

本实用新型的绑定区银浆的保护结构包括PET基层、透明导电层、绑定区银浆焊盘、特种绝缘层、导电粒子、ACF胶层和FPC金手指，所述PET基层位于最底部，其上为透明导电层；所述透明导电层之上为特种绝缘层，所述绑定区银浆焊盘位于特种绝缘层内部，并与透明导电层电连接；所述ACF胶层位于特种绝缘层之上；所述导电粒子位于ACF胶层内部；所述FPC金手指位于ACF胶层之上。

进一步地，所述特种绝缘层为环氧改性丙烯酸树脂、环氧改性酚醛树脂、丙烯酸改性聚氨酯、聚氨酯改性聚酯树脂或聚氨酯改性聚酰胺树脂。

进一步地，所述绑定区银浆焊盘印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线或石墨烯材料表面。

与现有技术相比，本实用新型的绑定区银浆的保护结构的有益效果在于：可以有效解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可以减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：

图1是本实用新型的绑定区银浆的保护结构热压处理前的结构示意图；

图2是本实用新型的绑定区银浆的保护结构热压处理后的结构示意图；

图中各个标记所对应的名称分别为：PET基层1、透明导电层2、绑定区银浆焊盘3、特种绝缘层4、导电粒子5、ACF胶层6、FPC金手指7。

具体实施方式

图1为本实用新型的绑定区银浆的保护结构热压处理前的结构示意图，图2为本实用新型的绑定区银浆的保护结构热压处理后的结构示意图，如图所示：本实施例的绑定区银浆的保护结构包括PET基层1、透明导电层2、绑定区银浆焊盘3、特种绝缘层4、导电粒子5、ACF胶层6和FPC金手指7，所述PET基层1位于最底部，其上为透明导电层2；所述透明导电层2之上为特种绝缘层4，所述绑定区银浆焊盘3位于特种绝缘层4内部，并与透明导电层2电连接；所述ACF胶层6位于特种绝缘层4之上；所述导电粒子5位于ACF胶层6内部；所述FPC金手指7位于ACF胶层6之上。

本实用新型的原理是：由于特种绝缘层4的存在，有效预防了绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可以减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。同时制作时要对该结构进行热压处理，热压处理时由于温度和压力的作用，ACF胶层6中的导电粒子5将刺穿特种绝缘层4，将FPC金手指7和绑定区银浆焊盘3接触导通。

本实施例中，所述特种绝缘层4为环氧改性丙烯酸树脂、环氧改性酚醛树脂、丙烯酸改性聚氨酯、聚氨酯改性聚酯树脂或聚氨酯改性聚酰胺树脂。

本实施例中，所述绑定区银浆焊盘3印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线或石墨烯材料表面。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。