[实用新型]一种空芯或半芯式电抗器的底部磁屏蔽结构

权利要求书

1.一种空芯或半芯式电抗器的底部磁屏蔽结构，包括电抗器底板、硅钢叠片圈、电抗器拉杆、导电板、电抗器内筒、挡圈等，其特征是在电抗器底板上面设置一块圆形导电板和一个放射形硅钢叠片圈。

2.根据权利要求1所述的一种空芯或半芯式电抗器的底部磁屏蔽结构，其特征是导电板可用铜板、铝板或石墨烯覆膜板制成，由电抗器拉杆固定于电抗器底板中心凹台之中，其直径大于或等于电抗器线圈内径，厚度根据选材确定。

3.根据权利要求1所述的一种空芯或半芯式电抗器的底部磁屏蔽结构，其特征是硅钢叠片圈由裁剪好的硅钢片按梯级排布在电抗器内筒和挡圈之间，灌注环氧树脂固化在电抗器底板上，其内径小于或等于电抗器线圈内经，外径大于或等于电抗器线圈外径，厚度范围是30~100mm。