[实用新型]一种分享式整流耳机插头

说明书

技术领域

本实用新型涉及耳机插头，特别涉及一种分享式整流耳机插头。

背景技术

专利号为：201220626529.0的实用新型专利，公开了一种具有整流功能的耳机线插头。其结构包括连接端子，与端子连接的连接座，以及与连接座连接的信号线；连接座内设置有集成电路整流器，集成电路整流器由电容、三极管、PCB板组装而成。由于连接座内设置有集成电路整流器，从而使得该耳机线插头具有稳定输入电流之效果，排除了不稳定电流对传输信号的干拢。然而，其虽然解决了整流的问题，使得该耳机线插头具有稳定输入电流之效果，排除了不稳定电流对传输信号的干拢；但是：一、其不具备共享的功能；二、其连接端子的柱面各部分的半径是相同的，在插进耳机插座后会对耳机插座的触片机构产生较为强硬的压力，长时间使用后，耳机插座的触片机构会发生一定的不可恢复的变形，导致插接容易松动，接触不良等现象。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型的目的在于，提供一种分享式整流耳机插头。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种分享式整流耳机插头，包括连接端子、连接座、信号线，所述连接座内设置有集成电路整流器，该集成电路整流器由电容、三极管、PCB板组装而成，其特征在于，所述连接座呈“Γ”形，一端与所述连接端子相连接，另一端与信号线相连接，所述连接座内设有串接分享装置，该串接分享装置的插接口设于所述“Γ”形连接座的转角处；所述连接端子的柱面为波浪过度，且顶端为向外尖出的锥形面。

进一步，所述串接分享装置分别与连接端子的左声道、右声道、公共端相连接，形成可以再接另一个耳机插头的插接装置。

进一步，所述连接端子包括第一柱面、第二柱面及第三柱面，其中，第一柱面、第二柱面及第三柱面为波浪过度。

进一步，所述第一柱面、第二柱面及第三柱面中部的半径小于其两端的半径。

进一步，所述各柱面半径变化为平滑过度。

进一步，所述各柱面两端的半径与其中部的半径的差值为0.5至0.8毫米。

进一步，所述连接端子的第一柱面与顶端向外尖出的锥形面之间还设有向内尖入的锥形面。

本实用新型具有以下优点：一、将所述连接座设计为呈“Γ”形，然后增加一个串接插座(即串接分享装置)，这种在插头上设置插座的结构，便能实现同时在一个音源插座上插多根耳机，实现音乐的共享。二、所述连接端子的柱面为波浪过度，且顶端为向外尖出的锥形面，为耳机插头导通柱面与耳机插座触片机构的接通提供了缓冲压力的空间，达到保护耳机插座的效果。

上述是实用新型技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实施例的结构示意图；

图2为本实施例连接端子的结构示意图；

图中：连接端子1；连接座2；信号线3；插接口4；

向外尖出的锥形面5；第一柱面6；第二柱面7；第三柱面8；

向内尖入的锥形面9。

具体实施方式：

参见图1至2，本实施例提供的分享式整流耳机插头，包括连接端子1、连接座2、信号线3，所述连接座2内设置有集成电路整流器，该集成电路整流器由电容、三极管、PCB板组装而成；所述连接座2呈“Γ”形，一端与所述连接端子1相连接，另一端与信号线3相连接，所述连接座2内设有串接分享装置，该串接分享装置的插接口4设于所述“Γ”形连接座的转角处；所述连接端子1的柱面为波浪过度，且顶端为向外尖出的锥形面5。

所述串接分享装置分别与连接端子1的左声道、右声道、公共端相连接，形成可以再接另一个耳机插头的插接装置。

所述连接端子1包括第一柱面6、第二柱面7及第三柱面8，其中，第一柱面6、第二柱面7及第三柱面8为波浪过度。所述第一柱面6、第二柱面7及第三柱面8中部的半径小于其两端的半径。所述各柱面半径变化为平滑过度。所述各柱面两端的半径与其中部的半径的差值为0.5至0.8毫米。

所述连接端子1的第一柱面6与顶端向外尖出的锥形面5之间还设有向内尖入的锥形面9。

本实用新型可支持多个耳机插头依次插入，进行多路输出，分享音频资源；也可以支持多路麦克风等设备的音频混合录入，大大扩展了耳机插头的应用范围。

本实用新型并不限于上述实施方式，采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他分享式整流耳机插头，均在本实用新型的保护范围之内。